LED显示屏线路板提供多种基材选择,确保显示均匀性。我们采用高导热系数的基材,配合优化的散热过孔设计,可将LED结温降低15℃以上。针对小间距LED显示屏的需求,我们开发了线宽/线距3mil/3mil的高精度线路板,支持更密集的LED排布。产品通过48小时连续点亮测试和色彩一致性测试,确保显示效果均匀稳定。我们还可提供支持3840Hz高刷新率的线路板,满足不同显示需求。所有产品都经过严格的平整度检测,确保与LED模组的完美贴合。深圳普林电路始终坚持以客户需求为导向,凭借先进的生产设备和严格的质量管控体系,为客户提供可靠的线路板产品和服务。我们深知每一个细节都关乎产品性能,因此在生产过程中实施全程质量监控,确保每一块线路板都达到可靠品质。深圳普林电路提供高质量的厚铜线路板,出色的EMI/RFI抑制能力确保您的产品稳定可靠,适用各种高性能应用。广东多层线路板制造商
深圳普林电路为计算机领域提供高多层线路板,比较大层数达40层,采用FR4材质,成品铜厚0.5oz起,能满足计算机主板、服务器等设备的高性能需求。线路板的线到板边小距离0.15mm(板厚<1.2mm),确保电路布局的紧凑性,同时通过阻焊剂硬度测试(>5H),提升产品的耐磨性。深圳普林通过优化生产流程,提高生产效率,从订单确认到产品交付的周期大幅缩短,为计算机制造商提供高效的供应链支持。深圳普林电路在5G通讯领域的线路板制造中具备优势,其高频高速线路板采用罗杰斯等高频板材,能满足5G设备对信号传输速度和稳定性的要求。产品支持2阶、3阶HDI工艺,小线宽3.5mil,可实现高密度布线,同时采用树脂塞孔技术,减少信号干扰。公司持续加大研发投入,针对5G通讯设备的个性化需求,进行新工艺的研发试产,已为众多5G通讯企业提供从样品到批量生产的一站式服务,推动5G技术的广泛应用。深圳广电板线路板软板普林电路的超大尺寸多层板,应用于通讯领域,满足大型设备对线路板的特殊规格需求。
深圳普林电路为测试测量仪器提供专业线路板制造服务,采用低损耗材料确保信号采集的精确性。我们的生产线配备高精度加工设备,能够满足测试设备对线路板尺寸精度的严苛要求。在频谱分析仪和示波器等精密仪器的应用中,我们的产品表现出优异的信号完整性。我们严格控制生产过程中的环境参数,确保介电性能的稳定性。所有产品都经过专业的网络分析测试,确保满足测试仪器的性能要求。测试测量仪器线路板采用PTFE低损耗材料,经网络分析仪验证确保信号采集精度。
深圳普林电路在通信领域的电路板制造技术。5G通信发展对电路板性能提出新挑战,我们突破5G通信技术瓶颈,提供高频高速PCB解决方案。产品采用低损耗介质材料、精密阻抗控制技术,支持毫米波频段信号传输,满足5G基站、终端设备对信号完整性、散热性能需求。多层柔性线路板应用于5G手机天线模组、基站射频单元,通过超薄化设计实现空间集约化,助力5G设备小型化与性能提升,为通信行业发展提供关键技术支持。深圳普林电路在安防领域的电路板制造经验丰富。安防领域对电路板耐环境性、抗干扰性要求严格。我们支持高清视频传输与智能分析,采用FR-4+高频混压、机械盲埋孔及HDI工艺,确保信号完整性与高速传输,适配监控设备、门禁系统等场景。产品具备高精度控深成型、激光切割PTFE材料技术,提升产品品质与组装效率,通过ISO9001认证,严格品质管控,满足安防设备对耐环境性、抗干扰的严苛需求,为安防行业提供可靠电路板产品。普林电路生产的高频通讯板,采用 Rogers 等材料,确保高频通讯中信号稳定传输。
深圳普林电路为5G通信行业提供高性价比的4-6层通孔板解决方案,线宽线距可做到2.5mil/3mil。在5G基站、终端设备的线路板制造中,我们采用无卤素材料,符合RoHS2.0标准。通过优化布线设计,将信号传输延迟控制在50ps/inch以内,确保设备响应速度。我们的量产能力达到每月3.5万平方米,交货周期缩短至7天,帮助客户快速应对市场变化。所有产品都经过100%电测试和AOI检测,不良率控制在200ppm以下。我们采用多层屏蔽设计,有效隔离外部干扰。同时支持多种通信协议的集成,满足不同地区电网的要求。寻找高精密线路板?深圳普林电路采用先进 LDI 技术,最小线宽间距可达 3mil/3mil,满足您的高精度需求!高频线路板电路板
深圳普林电路积极投入数字化建设,利用大数据优化生产工艺,降低产品不良率,提升线路板品质。广东多层线路板制造商
深圳普林电路的混合层压板制造技术成熟。混合层压板结合不同材料特性,满足产品多样化性能需求。我们可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,在满足产品高频性能前提下,为客户节约物料成本。通过混合层压工艺,优化电路板性能,提高产品可靠性。在生产过程中,严格遵循相关标准与规范,对每一个生产环节严格把控,确保产品质量稳定,为客户提供性价比高的混合层压板产品。深圳普林电路的软硬结合板制造技术先进。软硬结合板结合刚性板与柔性板优势,在一些特殊电子产品中应用。如在可穿戴设备中,软硬结合板可实现电路板在有限空间内的灵活布局与连接。我们具备多种类型刚挠结构制造能力,可实现三维组装要求,满足产品复杂设计需求。从设计到生产,我们拥有完善服务体系,专业团队为客户提供全程技术支持,确保软硬结合板产品质量可靠,性能满足客户要求,助力客户产品创新。广东多层线路板制造商