富盛电子在 PCB 的物联网传感器网关领域提供专业解决方案，物联网传感器网关需要汇总多个传感器数据并传输，对线路板的多接口兼容性、数据处理能力要求高。公司生产的 PCB 支持多种通讯协议接口，如 RS485、以太网、无线通讯等，通过优化线路设计提升数据处理速度，可生产 2-12 层 PCB，HDI 盲埋工艺提升线路集成度，满足网关设备的多模块集成需求。月产能 50000 多平方米，可满足物联网网关设备的批量生产需求，每批产品经过严格的兼容性测试，确保与不同传感器的稳定连接，出货良品率 99% 以上。针对物联网行业的快速发展，提供 24 小时加急打样服务，样板8 小时交货，专业技术人员提供设计辅助，优化线路布局以提升数据传输效率，目前已服务 60 余家相关企业。【应用场景：物联网传感器网关兼容性】富盛电子 PCB 合作的上市公司超 30 家，口碑良好；南京八层PCB厂商
富盛电子生产的 PCB 在智能穿戴设备领域有出色表现，智能穿戴如智能手表、运动手环等，体积小巧，对线路板的轻薄化、柔性化要求高。公司可生产厚度 0.2mm 的薄型 PCB，配合 FPC 与 PCB 结合的软硬结合板，满足穿戴设备的弯曲需求，通过激光镭射钻孔机加工微小过孔，提升线路集成度，适配多种传感器的安装。生产的 PCB 采用低功耗设计，优化电源管理线路，延长穿戴设备的续航时间，基材选用轻量化材料，减轻设备重量提升佩戴舒适度。每批产品经过严格的弯曲测试、可靠性测试，确保在日常佩戴中的反复弯曲下不易损坏，出货良品率 99% 以上。针对智能穿戴设备的快速迭代，公司提供 24 小时加急打样，样板确认后 3 天批量出货，专业技术人员提供设计辅助，优化线路布局以减少体积，目前已为 40 余家智能穿戴企业提供 PCB，月产量约 5000 平方米，覆盖从研发打样到量产的全阶段。【应用场景：智能穿戴设备轻薄化设计】南京四层PCB线路板厂家富盛电子 PCB 检测设备投入超 2000 万，检测覆盖率 100%；
富盛电子在消费电子领域持续突破，为智能穿戴设备提供高性能 PCB 解决方案。针对 TWS 耳机对超薄、高集成的需求，公司开发的 0.4mm 四层 PCB 采用真空层压工艺，杜绝分层、气泡问题，支持心率监测 + 蓝牙模块的高集成设计，良率提升 20%，已服务华为、小米等供应链企业，出口欧美、日韩等 30 国。在折叠屏手机领域，公司的刚挠结合板通过梯度复合制造技术，将 Z 轴 CTE 差值压缩至 < 5ppm/°C，界面结合力达 1.8N/mm，较传统工艺提升 50%，可承受 10 万次以上弯折测试，满足柔性显示模组的长期可靠性要求。产品采用无卤素 FR-4 基板，碳足迹较 2020 年版本降低 18%，符合欧盟碳关税要求。
富盛电子为 PCB 客户提供完善的售后跟踪服务，从产品交付到使用阶段全程关注客户反馈。公司为每个客户配备一对一专员，负责订单的售后跟进，定期回访了解产品使用情况，收集质量反馈和改进建议。若产品出现质量问题，7*24 小时售后团队响应，24 小时内给出解决方案，必要时安排技术人员上门排查，分析问题原因并提供补救措施。产品交付后提供 10 天的质量异议期，在此期间出现非人为质量问题可返工或更换。针对长期合作客户，建立产品使用档案，记录不同批次产品的使用表现，为客户提供采购参考。售后团队还会收集客户的新需求，反馈给研发和生产部门，推动产品和服务优化。目前，公司售后响应率 100%，客户满意度保持在 95% 以上，通过持续的售后跟踪，与 600 余家客户建立了超过 5 年的长期合作关系。【服务保障:P CB 售后跟踪体系】富盛电子年交付 PCB 38 万片，与 13 家智能扫地机器人企业合作，用于悬崖传感电路；
富盛电子的 PCB+SMT 贴片一体化服务，为客户提供从线路板生产到元器件贴装的一站式解决方案。客户只需提供设计文件和 BOM 清单，公司即可完成 PCB 生产、元器件采购、SMT 贴片的全流程服务，无需客户分别对接多个供应商，减少沟通成本。SMT 生产线配备高精度贴片机和回流焊炉，可处理 BGA、QFN 等复杂元器件的贴片，贴片精度达 ±0.05mm，满足高密度组装需求，贴片良率保持在 99.5% 以上。BOM 配单服务可全新原厂zhi'l质量芯片，同时利用本厂库存的阻容料，缩短采购周期，料齐后 24 小时内安排贴片生产。客户可随时来厂查看生产过程，实时了解产品质量，贴片完成后提供详细的测试报告。这种一体化服务已为 500 余家客户缩短生产周期，平均减少供应链环节 3 个以上，每月处理 “PCB+SMT” 订单超 200 笔。【服务方案：PCB+SMT 贴片一体化】富盛电子年供 PCB 42 万片，与 12 家智能洗碗机企业合作，用于喷淋控制电路；东莞八层PCB定制
富盛电子 PCB 产品耐高温冲击 1000 次，性能可靠；南京八层PCB厂商
富盛电子在 PCB 的研发打样阶段提供支持，公司 100 余名专业技术人员组成的团队，可从设计阶段介入，为客户提供 PCB 打样的优化建议。打样是产品研发的关键环节，公司配备专门的打样生产线，4 台线路 LDI 曝光机、多台机械钻机等设备确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款，覆盖 100 余种行业，打样合格率保持在 98% 以上，为客户的产品研发提供可靠的测试载体。【服务方案：PCB 研发打样技术支持】南京八层PCB厂商
深圳市富盛电子精密技术有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为行业的翘楚，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将引领深圳市富盛电子精密技术供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
