L-Series包括严格的机械平台，集成了显微镜技术、微定位和计量学等方法。可应用于芯片电场的微型电位计（Microport）也作为其开发的副产品。L-Series致力于真正的解决微流控设备开发者所遇到的难题：构造芯片系统和提供实用程序，Sartor说：“若是将衬质和芯片粘合在一起，需要经过长期的多次测试，”设计者若想改变流体通道，必须从头开始。L-Series检测组使内联测试和假设分析实验变得更简单，测试一个新设计只要交换芯片即可。当前，L-Series设备只能在手动模式下运行，一次一个芯片，但是Cascade 正在考虑开发可平行操作多个芯片的设备。表面亲疏水涂层调控接触角，优化微流道内流体传输与反应效率。浙江微流控芯片产业
深硅刻蚀工艺在高深宽比结构中的技术突破：深硅刻蚀（DRIE）是制备高深宽比微流道的主要工艺，公司通过优化Bosch工艺参数，实现了深度100-500μm、宽深比1:10至1:20的微结构加工。刻蚀过程中采用电感耦合等离子体（ICP）源，结合氟基气体（如SF6）与碳基气体（如C4F8）的交替刻蚀与钝化，确保侧壁垂直度>89°，表面粗糙度<50nm。该技术应用于地质勘探模拟芯片时，可精确复制地下岩层的微孔结构，用于油气渗流特性研究；在生化试剂反应腔中，高深宽比流道增加了反应物接触面积，使酶促反应速率提升40%。公司还开发了双面刻蚀与通孔对齐技术，实现三维立体流道网络加工，为微反应器、微换热器等复杂器件提供了关键制造能力，推动MEMS技术在能源、环境等领域的跨学科应用。中国香港微流控芯片哪里有微流控技术能够把样本检测整个过程集中在几厘米的芯片上。
微流控芯片反应信号的收集和分析的难题：由于反应体系较小，故而只产生较低的信号强度，如何收集并分析芯片中产生的信号，是微流控芯片研究的另一项重点，因此，微流控芯片大多需要庞大的信号读取和分析设备。近年来便携性、自动化、敏感的新型微流控芯片读取设备受到科研人员关注。Hu等设计和制造的自动化微流控芯片检测仪器，体积小，功能完善，能够自动连接微流控芯片压力出口和蠕动泵的负压连接器，精确地操控微量液体，并通过内置检测和分析模块，实现自动化、可重复的快速免疫分析。此外一些团队已设计出体积更小的手持式设备用于定量测量反应信号
微流控芯片在石英和玻璃的加工中，常常利用不同化学方法对其表面改性，然后可以使用光刻和蚀刻技术将微通道等微结构加工在上面。玻璃材料的加工步骤与硅材料加工稍有差异，主要步骤有:1)在玻璃基片表面镀一层 Cr，再用甩胶机均匀的覆盖一层光刻胶；2)利用光刻掩模遮挡，用紫外光照射，光刻胶发生化学反应；3)用显影法去掉已曝光的光胶，用化学腐蚀的方法在铬层上腐蚀出与掩模上平面二维图形一致的图案；4)用适当的刻蚀剂在基片上刻蚀通道；5)刻蚀结束后，除去光刻胶，打孔后和玻璃盖片键合。标准光刻和湿法刻蚀需要昂贵的仪器和超净的工作环境，无法实现快速批量生产。MEMS 工艺实现超薄柔性生物电极定制，用于脑机接口电刺激与电信号记录。
微流控芯片小批量生产的成本优化策略：针对研发阶段与中小批量订单需求，公司构建了“快速原型-工艺优化-小批量试产”的全流程成本控制体系。在快速原型阶段，采用3D打印硅模（成本较传统光刻降低60%）与手工键合，7个工作日内交付首版样品；工艺优化阶段通过DOE（实验设计）筛选比较好加工参数，将材料利用率提升至90%以上；小批量生产（100-10,000片）时，利用共享模具与标准化封装流程，较传统批量工艺降低40%的单芯片成本。例如，某科研团队定制的500片细胞分选芯片，通过该策略将单价控制在大规模量产的70%，同时保持±1%的流道尺寸精度。公司还提供阶梯式定价与工艺路线建议，帮助客户在保证性能的前提下实现成本比较好化，尤其适合初创企业与高校科研项目的器件开发需求。微米级微流控芯片通过电镜观测确保结构精度，适用于液滴分散与单分子分析。吉林微流控芯片图片
微流控芯片的流体驱动与检测。浙江微流控芯片产业
微流控芯片在POCT设备中的小型化设计与加工：POCT（即时检验）设备对微流控芯片的小型化、低成本与易用性提出了极高要求。公司通过微流道集成设计，将样品预处理、反应、检测等功能压缩至25mm×25mm芯片内，配合毛细虹吸与重力驱动流路，省去外部泵阀系统，实现无动力操作。加工方面，采用紫外激光切割技术实现芯片边缘的高精度成型（误差<±50μm），并通过模内注塑技术集成进样孔、反应腔与检测窗口，单芯片生产成本较传统工艺降低30%。典型案例包括抗原检测芯片，其微流道网络实现了样本稀释、抗体捕获与显色反应的一体化，检测时间缩短至15分钟，检测灵敏度与胶体金法相当，但操作步骤减少50%。公司还开发了芯片与试纸条的复合结构，兼容现有POCT仪器读取系统，为快速诊断产品提供了从设计到量产的全链条解决方案。浙江微流控芯片产业
