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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

HDI PCB独特工艺带来的优势有哪些?

1、微孔技术提升可靠性:HDI PCB通过微孔技术提升了电路板的可靠性,减少机械应力和电气损耗,增强了电路板的结构强度。

2、适用于恶劣环境的应用:由于微孔的强度优势,HDI PCB能够在各种恶劣环境下保持设备的稳定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技术增强信号完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技术,缩短信号传输路径,提升了信号完整性,降低信号损耗。

4、支持高速数据传输:由于HDI技术可以减少信号传输的路径,它能支持高速数据传输,确保低损耗和高保真度,很适合需要大量数据传输的设备中(如5G设备和高性能计算机)。

5、节约材料和制造成本:通过合理的设计,HDI PCB可以减少层数和整体尺寸,从而节省材料。

6、小型化设计优势:HDI PCB由于其紧凑设计的能力,适用于需要小巧、高功能密度的产品,比如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。

7、广泛的应用领域:HDI PCB在医疗、通信和计算机等多个领域拥有广阔的应用前景。这些行业对产品的性能、尺寸和可靠性都有严格要求,HDI PCB的技术优势满足了这些需求。

8、优化的信号传输和性能提升:HDI技术在保持信号传输效率的同时,降低了电磁干扰和损耗,使其在复杂电路和高速数据传输环境下表现出色。 得益于强大的生产自动化系统,普林电路能够大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和灵活定制。广东多层PCB

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PCB 的抗电强度测试确保绝缘性能,深圳普林电路产品通过 1.6kV/mm 耐压测试(常态下)。PCB 的层间绝缘性能通过抗电强度测试(Dielectric Strength Test)验证,深圳普林电路在 10 层以上 PCB 中采用薄介质层设计(小 0.05mm),通过增加阻焊层厚度(25-35μm)提升爬电距离。为某医疗设备生产的 12 层 PCB,层间介质为 FR4+PP 组合,抗电强度达 2.0kV/mm(高于国标要求),在漏电流测试中<10μA,满足医用电气设备(IEC 60601)的安全标准。此类 PCB 应用于高频电刀、心脏起搏器等精密医疗仪器,确保电气隔离可靠性与患者安全。印刷PCB加工厂HDI PCB使得智能设备能够在有限的空间中集成更多功能,满足不断变化的市场需求。

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对于中小批量订单,普林电路展现出了的生产能力和高效的交付速度。其生产线上配备了先进的自动化设备,这些设备能够快速、准确地完成各项生产任务。自动化设备在提高生产效率的同时,还能降低人为因素导致的误差。例如,在贴片工序中,高精度的贴片机能够快速将电子元器件准确地贴装到PCB板上,缩短了生产周期。普林电路还优化了生产调度系统,根据订单的紧急程度和生产难度进行合理安排,确保中小批量订单能够在短时间内完成生产并交付给客户,满足客户对快速交付的需求。

PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图,锚定行业目标。面对电子科技的快速发展,深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略:继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念,聚焦快件样单与中小批量市场,通过数字化升级(如 EMS、AGV 系统应用)提升柔性制造能力,扩大智慧工厂产能。未来,公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发,致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”,以的产品与服务推动全球电子产业进步。深圳普林电路专注于高精密PCB制造,凭借先进工艺和快速交付能力,为全球电子企业提供高可靠电路解决方案。

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PCB 的软硬结合板动态可靠性测试验证其使用寿命,深圳普林电路产品通过 10 万次弯折无失效。PCB 的软硬结合板在柔性区采用聚酰亚胺基材(厚度 50μm),镀铜层厚度 18μm,通过覆盖膜(Coverlay)保护导线。深圳普林电路为可穿戴设备开发的 4 层软硬结合板,柔性区小弯曲半径 0.8mm,在动态弯折测试(角度 ±90°,频率 1Hz)中,经 10 万次循环后,导线电阻变化<5%,绝缘电阻>10GΩ。此类 PCB 应用于智能手环的表带电路,支持心率传感器、触控按键等模块的柔性连接,同时刚性区集成 MCU 芯片,实现 “柔性感知 + 刚性控制” 的一体化设计。PCB应急订单通道保留5%弹性产能,优先处理加急需求。深圳刚柔结合PCB工厂

PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。广东多层PCB

PCB 的阶梯槽工艺通过数控铣削实现基板分层结构,深圳普林电路控制精度达 ±0.02mm,满足复杂结构需求。PCB 的阶梯槽工艺可根据设计要求铣削出多层阶梯状结构,深圳普林电路为某工业控制设备生产的 8 层 PCB,采用 3 阶阶梯槽设计,每层深度分别为 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此类结构可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散热片,实现电路模块的物理隔离与高效散热。在安防摄像头主板中,阶梯槽区域用于安装图像传感器芯片,通过金属包边工艺提升 EMC 性能,使抗干扰能力提升 20dB,满足户外复杂电磁环境下的稳定工作需求。广东多层PCB

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