企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的客户协同创新模式加速技术落地,深圳普林电路与 10000 余家客户建立深度合作。PCB 的技术迭代离不开客户需求驱动,深圳普林电路为某 AI 初创企业定制的 20 层 PCB,采用阶梯槽结构嵌入散热铜块,配合 BGA 夹线 3mil工艺,支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。双方在研发阶段共同优化叠层设计,将信号延迟降低 12%,功耗减少 8%,使原型机提前 1 个月上市。此类协同创新模式不仅满足客户个性化需求,也推动深圳普林电路在先进封装、高速互联等领域积累关键技术,形成 “需求 - 研发 - 量产” 的正向循环。PCB多层板生产采用全自动AOI检测,质量管控标准高于行业20%。广东背板PCB工厂

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PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位,成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料,通过控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信号传输延迟(≤1ps/mm),满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板,小线宽 / 线距达 3mil/3mil,采用背钻工艺消除 Stub 效应,配合沉金表面处理提升抗氧化性,可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输,助力构建低时延、高带宽的通信基础设施,成为连接万物互联的物理基石。高TgPCB制造得益于强大的生产自动化系统,普林电路能够大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和灵活定制。

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软硬结合PCB的优势有哪些?

抗振性与耐久性:软硬结合PCB通过将柔性和刚性材料结合,使其在面对振动和冲击时表现出色。柔性部分能够有效吸收和缓解外部冲击,从而保护电子元件免受损坏。

密封性与防水性能:在户外设备和医疗设备中,防水性能和密封性是关键要求。软硬结合PCB可以通过优化设计,在电路板的关键部分增加密封结构,从而提高设备的防护等级。

高密度集成电路设计:柔性部分的可折叠性和可弯曲性使得设计师可以在有限的空间内集成更多的元件和线路,从而提高设备的功能密度。这种设计特性在智能设备和便携式电子产品中尤为关键。

产品外观与设计优化:软硬结合PCB可以根据产品的外形进行灵活调整,支持更为创新和复杂的设计需求。这种特性使得设计师能够更自由地发挥创意,打造出更具吸引力的产品外观。

广泛应用领域与设计自由度:软硬结合PCB广泛应用于汽车电子、医疗设备和航空航天领域,支持从导航系统到医疗仪器等多种场景。其设计自由度让工程师轻松调整电路板形状,缩短开发周期,快速响应市场需求。

普林电路制造的软硬结合PCB凭借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、设计灵活性以及广泛的应用前景,正为各个行业的技术创新与发展提供强有力的支持。

PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图,锚定行业目标。面对电子科技的快速发展,深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略:继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念,聚焦快件样单与中小批量市场,通过数字化升级(如 EMS、AGV 系统应用)提升柔性制造能力,扩大智慧工厂产能。未来,公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发,致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”,以的产品与服务推动全球电子产业进步。陶瓷PCB有出色的导热性和耐高温性能,能在高功率应用中确保设备长久稳定运行,适合汽车和航空航天等行业。

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对于中小批量订单,普林电路展现出了的生产能力和高效的交付速度。其生产线上配备了先进的自动化设备,这些设备能够快速、准确地完成各项生产任务。自动化设备在提高生产效率的同时,还能降低人为因素导致的误差。例如,在贴片工序中,高精度的贴片机能够快速将电子元器件准确地贴装到PCB板上,缩短了生产周期。普林电路还优化了生产调度系统,根据订单的紧急程度和生产难度进行合理安排,确保中小批量订单能够在短时间内完成生产并交付给客户,满足客户对快速交付的需求。普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。广东六层PCB供应商

陶瓷PCB在高温和高功率环境下表现出色,其优良的导热性能保证了电子设备的长时间稳定运行。广东背板PCB工厂

PCB 的金属化半孔工艺消除传统连接器需求,深圳普林电路实现孔径公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金属化半孔工艺通过特殊蚀刻技术使孔壁铜层延伸至板边,形成导电接触面。深圳普林电路生产的带金属化半孔的 6 层 PCB,半孔直径 0.8mm,铜层厚度≥25μm,通过切片检测显示孔壁铜层均匀性≥95%。此类 PCB 应用于智能家居控制面板,直接与外壳金属触点压接导通,减少 50% 的连接器成本,同时提升组装效率。该工艺已通过 UL 认证,耐电流测试达 10A(持续 1 小时温升<15℃)。广东背板PCB工厂

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