企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的行业地位通过荣誉认证体现,深圳普林电路获评 “”“PCB 行业好评雇主”。PCB 的技术实力与企业管理获认可,深圳普林电路凭借在高多层板、高频板等领域的创新,连续 5 年入选 “中国印制电路行业企业”。其级 PCB 制造能力获广东省科技工业办公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技术” 项目获深圳市科技进步奖。此外,通过优化员工培训体系与职业发展通道,获评 “PCB 行业好评雇主”,研发团队硕士以上学历占比达 25%,为技术持续创新提供人才保障。未来,深圳普林电路将以荣誉为基石,继续中 PCB 行业发展。PCB金属基板制造支持铝基/铜基板批量生产,热传导系数达3.0W/m·K。挠性板PCB线路板

挠性板PCB线路板,PCB

PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线,依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系,遵循 ISO 9001标准,从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析,形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备,对来料、制程、成品进行多层级检验,确保产品一次性准交付率达 95%。同时,引入 EMS 系统实现生产数据实时监控,通过持续优化流程,将隐性操作标准化,有效降低缺陷率,保障每一块 PCB 的品质。广东阶梯板PCB供应商PCB质量追溯系统记录全流程数据,问题批次可召回。

挠性板PCB线路板,PCB

首件检验(FAI)在电路板批量生产中是确保质量的关键环节,通过系统化的检查流程,普林电路能够在生产早期发现并纠正潜在问题,从而避免大规模生产中出现质量缺陷。FAI不只是对每个元件的检查,更是一种预防性措施,帮助优化整个生产流程。

早期发现问题并及时修正:通过FAI,普林电路能在生产初期就发现潜在问题,特别是加工和操作中的偏差。这种早期检测避免了问题在后续生产中的累积,为大规模生产奠定了坚实的基础。

精确测量设备的应用:普林电路在FAI中采用了精密仪器,确保每个电子元件符合设计规格。通过对关键参数的精确测量,确保元件的电气性能与设计要求高度一致,减少了因不合格元件导致的故障风险。

验证元件配置的准确性:在FAI中,普林电路结合BOM和装配图,通过综合验证手段确保电路板上的所有元件都按照设计进行配置。这种验证手段不只保证了电路板的一致性,还提高了生产效率。

持续优化生产流程:FAI是普林电路质量控制体系中的一部分,通过员工培训和流程优化,普林电路不断提高产品质量,确保每批次电路板都符合严格的行业标准。

满足多样化市场需求:严格的FAI流程使得普林电路能够灵活应对不同客户的需求,确保为不同应用场景提供高质量、可靠的PCB产品。

PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化,深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力,深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后,显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB,采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材,热膨胀系数(CTE)与芯片封装匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中,尺寸变化率<0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统,确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。PCB多层板生产采用全自动AOI检测,质量管控标准高于行业20%。

挠性板PCB线路板,PCB

普林电路的研发样品制造能力在行业内具有优势。PCB研发知识中,研发样品的制造需要具备高精度、高灵活性的特点。普林电路能够根据客户提供的设计图纸,快速制作出高精度的研发样品。在制作过程中,采用先进的加工设备和工艺,如高精度的数控加工设备能够精确地加工出各种复杂的形状和结构。同时,普林电路的技术团队具备丰富的经验,能够根据客户的反馈及时对样品进行调整和优化,为客户的产品研发提供有力支持。在一站式制造服务中,普林电路的售后服务也十分完善。良好的售后服务能够提高客户满意度和忠诚度。普林电路为客户提供产品质量保证期,在质保期内,如果产品出现质量问题,及时为客户提供解决方案。同时,还为客户提供技术支持,解答客户在使用过程中遇到的问题。通过完善的售后服务,普林电路与客户建立了长期稳定的合作关系。通过杰出的PCB生产工艺,我们为高频射频电路、功率放大器和高温工业设备提供持久可靠的电路支持。微波板PCB

盲孔和埋孔技术的应用,使得HDI PCB在高速信号传输中减少损耗,提升了电子设备的整体性能。挠性板PCB线路板

PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求,深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性,深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中,沉金工艺(ENIG)镍层厚度 80-150nm,金层 1-3nm,适用于高频信号传输;镀硬金工艺金层厚度 5-50μm,耐磨性达 500 次插拔,常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求,可选镀金 + 钝化处理,镀层铅含量<100ppm;对于高可靠性产品,采用全板镀金 + 金手指组合,抗氧化寿命达 10 年以上。挠性板PCB线路板

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