微流控芯片技术采用先进的MEMS和半导体跨界创新策略，是生命科学和生物医学领域的新兴科学。该技术能够有效控制液体的物理化学反应。由于其微型缩小方法，它带来了高质量交换和高通量。它主要用于药物发现、蛋白质组学、药物筛选、临床分析和食品创新。目前，各种类型的微流控芯片用于各项领域。与传统方法相比，微流控芯片技术在耗时和所需样品和试剂量方面具有很大优势。在药物研究中，微流控创新可以与其他各种检测设备集成，例如PCR，ESI-MS，MALDI-MS和GC-MS等。微流控芯片技术用于液体活检。中国香港微流控芯片的发展
肺组织微流控器官芯片（LoC）：这是另一种在微型设备上的人肺的3D工程复杂模型。它基本上构成了人类的肺和血管。该系统可能在很大程度上有助于肺部的生理研究。此外，它还有助于研究肺泡囊中吸收的纳米颗粒的特征，并进一步模拟病原体引发的炎症反应。此外，它可用于测试由环境toxin和气溶胶产品引起的影响。LoC使研究人员能够研究apparatus或人体的体外生理作用，因此，它被用于不同肺部疾病医疗方式的战略实施。在组织设计中，微流控创新通过提供氧气，营养和血液，在复杂组织的发展方面发挥着重要作用。它为肺细胞开发了一个微环境来研究生理活动。Wyss研究所设计了各种肺部微芯片，以演示典型LoC的工作。这些微芯片还能够模拟肺水肿。上海微流控芯片厂家硅片微流道加工集成微电极，构建脑机接口柔性电极系统减少手术创伤。
数十微米级微流控芯片的多样化结构设计与制造：针对10-100μm尺度的微流控芯片需求，公司提供包括蛇形流道、梯度混合腔、阀门阵列等多样化结构的定制加工。显微镜下可见的复杂三维结构，通过光刻胶模塑、热压成型及激光切割等工艺实现，适用于细胞培养、酶联免疫反应（ELISA）及微化学反应等场景。以数字PCR芯片为例，50μm直径的微腔阵列可将反应体系分割成数万**单元，结合荧光检测实现核酸分子的定量，检测通量较传统方法提升50%。公司在该尺度加工中注重流道流体动力学优化，通过计算流体力学（CFD）模拟流道阻力与混合效率，确保芯片内试剂传输的均匀性与反应可控性。同时，针对硬质塑料与PDMS材料特性，开发了高精度对准键合技术，解决了多材料复合芯片的密封与集成难题，广泛应用于体外诊断试剂盒与便携式检测设备。
微流控芯片键合工艺的密封性与可靠性优化：键合工艺是微流控芯片封装的关键环节，公司针对不同材料组合开发了多元化键合技术。对于PDMS软芯片，采用氧等离子体活化键合，键合强度可达20kPa，满足低压流体（<50kPa）长期稳定传输；硬质塑料芯片通过热压键合（温度80-150℃，压力5-10MPa）实现无缝连接，适用于高压流路（如200kPa以上）；玻璃与硅片的阳极键合（电压500-1000V，温度300℃）则形成化学共价键，键合界面缺陷率<0.1%。键合前通过激光微加工去除流道边缘毛刺，配合机器视觉对准系统（精度±2μm），确保多层结构的精细对位。密封性能检测采用压力衰减法（分辨率0.1kPa）与荧光渗漏成像，确保芯片在复杂工况下无泄漏。该技术体系保障了微流控芯片从实验室原型到工业级产品的可靠性跨越，广泛应用于体外诊断、生物制药等对密封性要求极高的领域。支持 0.5-5μm 微米级尺度微流控芯片加工，满足单分子检测等高精需求。
标准化PDMS芯片产线：公司自建的PDMS芯片产线采用全自动化模塑工艺，涵盖原料混炼、真空脱泡、高温固化（80℃/2 h）及等离子亲水化处理等关键环节。产线配备高精度模具（公差±2 μm）与光学检测系统，可批量生产单分子检测芯片、液滴生成芯片等产品。例如，液滴芯片通过流聚焦结构生成单分散乳液（CV<3%），通量达10,000滴/秒，用于单细胞RNA测序时，细胞捕获效率超过95%。此外，PDMS芯片的表面改性技术（如二氧化硅涂层）可降低生物污染，在长期细胞培养中保持表面亲水性超过30天。该产线已为多家IVD企业提供定制化服务，例如开发的核酸快检芯片，将样本到结果的时间缩短至30分钟，灵敏度达98%，成为基层医疗机构的主要检测工具。微流控芯片的用途有什么？单分子免疫微流体生物传感芯片是微流控技术在超高灵敏度生物检测领域的一大应用。中国香港微流控芯片产业
POCT 微流控芯片通过集成设计，实现无泵阀自动化样本处理与快速检测。中国香港微流控芯片的发展
微流控芯片的硅质材料加工工艺：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和湿法刻蚀(wetetching)技术是2种常规工艺。由于硅材料具有良好的光洁度和很成熟的加工工艺，主要用于加工微泵、微阀等液流驱动和控制器件，或者在热压法和模塑法中作为高分子聚合物材料加工的阳模。光刻是用光胶、掩模和紫外光进行微制造。光刻和湿法蚀刻技术通常由薄膜沉淀、光刻、刻蚀3个工序组成。在薄膜表面用甩胶机均匀地附上一层光胶。然后将掩模上的图像转移到光胶层上，此步骤首先在基片上覆盖一层薄膜，为光刻。再将光刻上的图像，转移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微结构，此步骤完成了蚀刻。中国香港微流控芯片的发展
