企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的快速交付能力是深圳普林电路的竞争力之一,重塑行业服务效率。PCB 的交付时效对客户研发与生产进度至关重要。深圳普林电路构建了 “1 小时响应 + 极速制造” 的服务体系:客服1 小时内反馈,加急样板快 24 小时交付(2 层板),多层板依层数递增至 96 小时;小批量板交付周期 24-120 小时不等。工厂实行 24 小时生产机制,通过时效监控系统跟踪各岗位进度,优化瓶颈工序产能,并对特殊订单提前评审策划,确保全年平均准交率 95%,加急订单准交率 99%,为客户抢占市场先机提供有力支撑。PCB品通过GJB9001C认证,满足航空航天特殊需求。工控PCB打样

工控PCB打样,PCB

PCB 的阻焊剂硬度与耐化学性保障长期使用稳定性,深圳普林电路选用硬度>5H 的环保型油墨。PCB 的阻焊层厚度 15-35μm,通过 UV 固化工艺(能量≥3000mJ/cm²)提升硬度与附着力,耐溶剂擦拭(酒精 / )≥50 次无脱落。为户外安防设备生产的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外线老化,配合防霉菌涂层,在热带雨林环境中暴露 1 年后仍无腐蚀。阻焊层的精密开窗(公差 ±0.05mm)确保焊盘对位,减少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自动化组装效率。手机PCB制造商PCB智能制造投入占比营收15%,年增效降本成果明显。

工控PCB打样,PCB

普林电路的研发样品制造能力在行业内具有优势。PCB研发知识中,研发样品的制造需要具备高精度、高灵活性的特点。普林电路能够根据客户提供的设计图纸,快速制作出高精度的研发样品。在制作过程中,采用先进的加工设备和工艺,如高精度的数控加工设备能够精确地加工出各种复杂的形状和结构。同时,普林电路的技术团队具备丰富的经验,能够根据客户的反馈及时对样品进行调整和优化,为客户的产品研发提供有力支持。在一站式制造服务中,普林电路的售后服务也十分完善。良好的售后服务能够提高客户满意度和忠诚度。普林电路为客户提供产品质量保证期,在质保期内,如果产品出现质量问题,及时为客户提供解决方案。同时,还为客户提供技术支持,解答客户在使用过程中遇到的问题。通过完善的售后服务,普林电路与客户建立了长期稳定的合作关系。

PCB 的沉头孔工艺通过控制钻孔深度与角度,深圳普林电路实现沉头深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉头孔用于安装沉头螺丝,确保板面平整,深圳普林电路采用数控钻床配合阶梯钻头,为某工业设备生产的 10 层 PCB 加工 M3 规格沉头孔,沉头角度 90°±5°,孔底铜层保留厚度≥0.1mm。此类工艺避免螺丝安装时损伤内层线路,同时通过沉头孔边缘镀锡处理提升导电性,应用于大型控制柜的主板固定,确保振动环境下连接稳固。沉头孔的批量加工良率达 99.5%,较传统手工工艺效率提升 5 倍,成为工业设备领域的标准化解决方案。PCB应急订单通道保留5%弹性产能,优先处理加急需求。

工控PCB打样,PCB

在LED照明领域,普林电路创新开发金属基复合PCB(MCPCB),采用阳极氧化铝基板(导热系数≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油墨(反射率>92%)。通过热仿真软件优化铜层图形设计,将3W大功率LED结温控制在85℃以下,光衰率<5%@1000h。针对户外照明需求,提供灌封型PCB结构,使用有机硅胶填充元件间隙,达到IP68防护等级。针对5GMassiveMIMO天线阵列的高热流密度需求,普林电路开发出复合散热PCB方案。采用嵌铜块工艺(Copper-in-Pocket),在FR-4基板内嵌入厚度3mm的C1100无氧铜块,热传导效率提升至400W/m·K。通过仿真优化散热孔矩阵布局(孔径0.3mm,间距1.5mm),配合底部铝散热鳍片,实现单板持续散热功率≥200W。在材料选择上,推荐使用松下MEGTRON7低损耗基材(Df=0.001@10GHz),结合激光钻孔技术实现0.15mm微盲孔互连。PCB设计评审服务提前规避23类常见EMC/EMI问题。广东六层PCB线路板

得益于强大的生产自动化系统,普林电路能够大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和灵活定制。工控PCB打样

普林电路在中PCB制造过程中,注重对环保要求的满足。随着环保意识的不断提高,PCB生产企业需要采取环保措施。普林电路在生产过程中采用了环保型的原材料和生产工艺,减少对环境的污染。例如,在蚀刻工序中,采用先进的蚀刻液回收系统,对蚀刻液进行循环利用,降低蚀刻液的消耗和废弃物的排放。在产品包装方面,选用可回收、可降解的包装材料,减少包装废弃物对环境的影响,体现了企业的社会责任。对于中小批量订单的生产,普林电路拥有完善的成本控制体系。合理控制成本是企业在市场竞争中的重要手段。普林电路通过优化生产流程、提高原材料利用率、降低设备能耗等方式,有效降低生产成本。在原材料采购环节,通过与供应商的谈判和集中采购等方式,获取更优惠的价格。在生产过程中,通过精细化管理,减少生产过程中的浪费,提高生产效率,从而在保证产品质量的前提下,为客户提供具有竞争力的价格。工控PCB打样

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