企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路提供的定制化服务,满足了客户多样化的个性需求。无论是特殊的电路板尺寸、复杂的线路设计,还是独特的工艺要求,公司都能凭借专业团队的精湛技术和丰富经验,提供个性化解决方案。为航空航天领域客户定制电路板时,需满足严苛环境要求和高精度性能指标。普林团队从选材开始严格把关,选用耐高温、耐辐射材料,采用特殊制造工艺保证线路可靠性。在设计阶段,充分考虑设备空间布局和信号干扰问题,优化线路布局。终成功交付符合要求的产品,满足客户特殊需求,赢得客户高度赞誉,也体现了深圳普林电路在定制化服务方面的强大实力。电路板高精度定位孔加工保障自动化生产线机械臂装配精度。广西电路板价格

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金属基板是深圳普林电路的优势产品之一,其突出的散热性能使其在众多领域应用。在 LED 照明领域,金属基板能快速将 LED 芯片产生的热量散发出去,提高灯具发光效率和使用寿命。传统电路板散热不佳会导致 LED 芯片温度过高,光衰严重,而普林金属基板有效解决这一问题。在功率电子设备中,如变频器、逆变器,金属基板同样发挥重要散热作用。通过特殊绝缘处理工艺,保证良好电气绝缘性能的同时,实现高效散热。普林电路根据不同应用需求,优化金属基板结构和材料,为客户提供定制化散热解决方案。浙江四层电路板生产厂家电路板精密阻抗控制技术满足5G通信基站的高频信号传输要求。

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公司配备LDI激光直接成像设备(小线宽/线距3/3mil)、真空压合机(确保多层板层间无气泡)及垂直连续电镀线(铜厚均匀性±1μm)。近年来引入的mSAP(半加成法)工艺,可加工20μm线宽的IC载板,满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面,提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项,其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域,普林电路取得GJB9001C-2017认证,具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热(85℃/85%RH)环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺,并通过三防漆喷涂(厚度25±5μm)实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度:生产区域隔离,数据文件传输采用国密算法加密,成品交付时销毁所有过程文件。

电路板的工艺集成能力体现了深圳普林电路的技术广度,可同步实现多种复杂工艺的协同应用。电路板的生产中,深圳普林电路常将 HDI(高密度互联)与金手指工艺结合,例如为某通信设备厂商制作的 20 层 HDI 板,采用 3 阶盲埋孔技术实现线宽 / 线距 5/5mil,同时在边缘加工金手指(厚度 50μm),满足高频信号传输与机械插拔的双重需求;在软硬结合板领域,将 FR4 刚性基板与 FCCL 柔性电路通过阶梯槽工艺无缝衔接,小弯曲半径达 0.5mm,适用于可穿戴设备的柔性电路设计;混合介质压合工艺则将 Rogers 高频材料与 FR4 基板层压,介电常数差异控制在 ±0.1 以内,解决 5G 终端的多频段信号兼容问题。电路板环保制程通过RoHS认证,符合欧盟医疗设备准入标准。

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电路板的表面处理工艺丰富多样,满足不同应用场景的可靠性与功能性需求。电路板提供有铅 / 无铅喷锡(HASL)、化学镍金(ENIG)、沉锡(ImSn)、沉银(Immersion Silver)、OSP(有机焊料保护剂)等十余种表面处理方式。其中,沉金工艺的镍层厚度控制在 80-150μm,金层 1-3μm,适用于高可靠性的连接器;镀金手指工艺通过局部加厚金层(5-50μm),提升插拔寿命至 500 次以上,广泛应用于计算机主板;全板镀金 + 金手指组合工艺则用于高频测试设备,确保信号传输的低阻抗与抗氧化性。这些工艺选择使电路板在不同环境下均能保持稳定性能,如在沿海高湿度地区使用沉银工艺可减少电化学迁移风险。电路板特殊阻焊层配方满足核磁共振设备抗辐射防护要求。北京印刷电路板制作

电路板刚挠结合技术为无人机飞控系统提供灵活布线解决方案。广西电路板价格

电路板的绿色制造实践是深圳普林电路履行社会责任的重要体现,构建环境友好型生产体系。电路板生产涉及蚀刻、电镀等污染环节,深圳普林电路投资建设废水处理站,采用 “中和沉淀 + 膜处理” 工艺,将重金属离子浓度控制在国家标准的 1/5 以下,废水回用率达 60%;在废气处理方面,安装活性炭吸附装置,确保 VOCs 排放符合深圳市地方标准。公司的绿色制造举措获得 “广东省清洁生产企业” 认证,其电路板产品符合欧盟 RoHS、REACH 等环保指令,为客户拓展国际市场消除绿色壁垒。广西电路板价格

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