硬质塑料微流控芯片的耐候性设计与工业应用：在工业检测与环境监测领域，硬质塑料微流控芯片因耐高低温、抗化学腐蚀的特性成为优先。公司针对PMMA、PS等材料开发了紫外稳定化处理工艺，使芯片在-20℃至60℃温度范围内保持结构稳定，适用于户外水质监测与工业过程控制。表面亲疏水改性技术可根据检测需求调整，例如在油液杂质检测芯片中，疏水表面有效排斥油相，确保固体颗粒在流道内的高效捕获；在酸碱浓度检测芯片中，亲水性涂层促进电解液均匀分布，提升传感器响应速度。配合热压成型工艺的高精度复制能力，单芯片流道尺寸误差<1%，满足工业自动化设备对重复性的严苛要求。典型应用包括润滑油颗粒计数芯片、化工反应过程监测芯片，其低成本与高可靠性优势推动了微流控技术在非生物领域的规模化应用。微流控技术能够把样本检测整个过程集中在几厘米的芯片上。甘肃微流控芯片设备工程
柔性电极芯片在脑机接口中的关键加工工艺：脑机接口技术对柔性电极的超薄化、生物相容性及信号稳定性提出极高要求。公司利用MEMS薄膜沉积与光刻技术，在聚酰亚胺（PI）或PDMS柔性基板上制备厚度<10μm的金属电极阵列，电极间距可达20μm，实现对单个神经元电信号的精细记录。通过湿法刻蚀形成柔性支撑结构，配合边缘圆润化处理，将手术植入时的脑组织损伤风险降低60%以上。表面涂层采用聚乙二醇（PEG）与氮化硅复合层，有效抑制蛋白吸附与炎症反应，使电极寿命延长至6个月以上。典型产品MEA柔性电极已应用于癫痫病灶定位与神经康复设备，其高柔韧性可贴合脑沟回复杂曲面，信号信噪比提升30%，为神经科学研究与临床医治提供了突破性解决方案。四川微流控芯片方法深入了解微流控芯片。
深硅刻蚀工艺在高深宽比结构中的技术突破：深硅刻蚀（DRIE）是制备高深宽比微流道的主要工艺，公司通过优化Bosch工艺参数，实现了深度100-500μm、宽深比1:10至1:20的微结构加工。刻蚀过程中采用电感耦合等离子体（ICP）源，结合氟基气体（如SF6）与碳基气体（如C4F8）的交替刻蚀与钝化，确保侧壁垂直度>89°，表面粗糙度<50nm。该技术应用于地质勘探模拟芯片时，可精确复制地下岩层的微孔结构，用于油气渗流特性研究；在生化试剂反应腔中，高深宽比流道增加了反应物接触面积，使酶促反应速率提升40%。公司还开发了双面刻蚀与通孔对齐技术，实现三维立体流道网络加工，为微反应器、微换热器等复杂器件提供了关键制造能力，推动MEMS技术在能源、环境等领域的跨学科应用。
肾脏组织微流控器官芯片（KoC）：传统方法或常规方法的局限性，例如细胞功能和生理学的变化或不适当，使得肾单位的病理生理学研究不准确且容易出错。相比之下，与微流控技术的集成已被证明可以产生更好和更精确的结果。KoC基本上是通过将肾小管细胞与微流控芯片技术相结合来制备的。它主要用于评估肾毒性。在临床前阶段能筛查出2%的失败药物，利用微流控技术能在临床阶段后检测出约20%的失败药物。这证明了使用KoC在单个微型芯片上研究人类肾单位的合理性。微流控芯片的主流加工方法。
什么是微流控技术？微流控技术是一门精确控制和操纵流体的科学技术，这些流体在几何空间上被限制在小规模流道中，通常流道系统的直径低于100µm。对于科学家和工程师来讲，微流体一词的使用方式存在不同；对许多教授来说，微流控是一个科学领域，主要应用于通过直径在100微米（µm）到1微米之间的流道研究和操纵微量流体。对微流控工程师来讲，微流控芯片（通常称为：生物MEMS芯片）的制造，主要是为了引导流体在直径为100µm至1µm的流道系统中流动。干湿结合刻蚀技术制备纳米级微针，可用于组织液提取与电化学检测器件。江西微流控芯片技术规范
利用微流控芯片做抗体检测。甘肃微流控芯片设备工程
Cascade 有两个测试用户：马里兰大学Don DeVoe教授的微流体实验室和加州大学Carl Meinhart教授的微流体实验室。德国thinXXS公司开发了另一套微流控分析设备。该设备提供了一个由微反应板装配平台、模块载片以及连接器和管道所组成的结构工具包。可单独购买模块载片。 ThinXXS还制造独有芯片，生产微流体和微光学设备和部件并提供相应的服务。将微流控技术应用于光学检测已经计划很多年了，thinXXS一直都在进行这方面的综合研究，但未提供详细资料。但是，据了解，该技术采用了先进的MEMS传感器的微纳米制造工艺，所以芯片得到了非常好的测试效果。甘肃微流控芯片设备工程
