特种盲槽板PCB供应商

PCB 的合作案例彰显深圳普林电路的技术实力与行业认可，筑牢市场壁垒。PCB 在领域的应用要求极高，深圳普林电路凭借军标认证资质与品质，成为多家单位的供应商。公司与中电集团、航天科工集团、兵器研究所等建立深度合作，为石家庄 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 产品，涵盖雷达、卫星、导弹等装备。这些合作体现在级 PCB 制造上的技术突破，奠定了在市场的竞争优势。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。陶瓷PCB有出色的导热性和耐高温性能，能在高功率应用中确保设备长久稳定运行，适合汽车和航空航天等行业。特种盲槽板PCB供应商

PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题，深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术，铜层附着力≥1.5N/mm，抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板，通过阶梯槽工艺嵌入散热片，可承载 150A 持续电流，工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块，替代传统线束连接，减少接触电阻 30% 以上，同时通过沉锡表面处理提升可焊性，降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证，成为工业电源、储能设备等领域的方案。广东六层PCB制造商PCB智能仓储系统实现物料管理，备料效率提升50%。

PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键，推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板（ 40 层）通过积层技术（BUM 工艺）和盲埋孔设计，将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内，线宽 / 线距低至 3mil/3mil，层间介质厚度 0.075mm，实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB，采用混压工艺（FR4+PTFE）结合阶梯槽结构，内置电源层与信号层隔离设计，支持 PCIe 5.0 高速协议，单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联，为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域，此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块，加速 “万物智联” 进程。

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力，深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准，深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ（17-207μm），通过调整压合温度（180-210℃）与压力（3-5MPa），使铜箔与 FR4 基材的附着力≥1.5N/mm。为某工业电源厂商生产的 6 层厚铜板，抗剥强度实测达 2.0N/mm，在振动测试（10-500Hz, 1.5g）中铜层无脱落。此类 PCB 应用于大功率逆变器，支持 12OZ 厚铜承载大电流，配合金属化半孔工艺直接连接散热片，散热效率提升 30%，满足 24 小时连续工作的可靠性需求。高频PCB凭借杰出的导电性和抗干扰能力，应用于雷达、通信系统等高要求领域，提供高速、低损耗的信号传输。

PCB 的中小批量快速交付能力成为研发型企业的诉求，深圳普林电路构建 “极速响应” 服务体系。PCB 的研发样品订单通常具有 “数量少、交期紧、工艺复杂” 特点，深圳普林电路针对 5-10㎡的订单，通过预储备 FR4、罗杰斯等常用板材，以及标准化的快板生产线（日均处理 200 + 款不同产品），可实现 2 层板 24 小时加急交付、4 层板 48 小时交付。例如，某高校科研团队定制的带金属化半孔的 6 层 PCB，从下单到收货用 5 天，较行业平均周期缩短 70%，极大加速了科研项目的验证效率。通过HDI PCB，普林电路使复杂电路得以在有限空间内充分发挥其功能的潜能，适应现代电子产品的需求。四层PCB制作

从结构支撑的PP片到防护性强的阻焊油墨，普林电路的PCB材料选择助力产品实现杰出的耐久性与可靠性。特种盲槽板PCB供应商

普林电路在研发样品的PCB制造中，注重知识产权保护。PCB知识产权知识强调了保护客户知识产权的重要性。普林电路与客户签订严格的保密协议，对客户的设计图纸、技术方案等信息进行严格保密。在生产过程中，采取有效的措施防止信息泄露，确保客户的知识产权得到充分保护，让客户能够放心地将研发样品的制造任务交给普林电路。在中PCB生产制造过程中，普林电路积极开展技术创新活动。技术创新是企业保持竞争力的关键。普林电路投入大量资金用于研发，鼓励技术人员开展技术创新项目。例如，在新型材料应用方面进行研究，探索使用性能更优异的新型覆铜板，以提高PCB的性能和可靠性。通过技术创新，普林电路不断提升自身的技术水平和产品质量，在市场竞争中占据优势地位。特种盲槽板PCB供应商