企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化,深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力,深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后,显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB,采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材,热膨胀系数(CTE)与芯片封装匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中,尺寸变化率<0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统,确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。PCB快速返单服务建立专属工艺档案,交期再缩短20%。安防PCB厂

安防PCB厂,PCB

普林电路的高频PCB有哪些优势?

1、低介电常数(Dk)材料:普林电路采用低Dk材料,确保信号传输速度和稳定性大幅提升,满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求,特别是在5G基站和高性能计算领域。

2、低损耗因数(Df)特性:普林电路高频PCB具备极低的Df值,降低了信号损耗,使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要,减少了长距离传输的信号衰减,提升设备的通信效率。

3、热膨胀系数(CTE)匹配:普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料,有效防止了高温变化带来的分层或变形,确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。

4、低吸水率与环境稳定性:普林电路的高频PCB采用低吸水率材料,避免了湿度对电气性能的影响,确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态,适用于需要高环境耐受性的场合。

5、出色的物理耐性:普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异,还具备极高的剥离强度,使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性,广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。 挠性板PCB抄板PCB高精度工艺结合智能排产系统,确保48小时完成样板快速交付。

安防PCB厂,PCB

PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求,深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC(车载充电机)等部件需求激增,深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB,支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺,热导率提升至 4W/m・K。同时,针对电池管理系统(BMS)的高可靠性需求,推出 “多层板 + 加固涂层” 方案,抗振动等级达 50g,满足 ISO 16750-3 标准。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。

PCB 的树脂塞孔饱满度控制技术避免板面凹陷,深圳普林电路实现塞孔平整度≤5μm 的行业水平。PCB 的树脂塞孔工艺采用真空加压填充技术,深圳普林电路控制环氧树脂收缩率<1%,塞孔后板面平整度通过 3D 光学测量仪检测,偏差≤±5μm。为某服务器厂商生产的 24 层 PCB,在 BGA 区域密集分布 1000 + 个 0.15mm 塞孔,塞孔饱满度≥98%,表面经沉金处理后可直接焊接 0.3mm 间距的芯片,良率达 99.2%。该工艺有效解决传统导通孔导致的焊盘不平整问题,提升高密度封装的可靠性,已广泛应用于 CPU 基板、FPGA 载板等领域。PCB质量追溯系统记录全流程数据,问题批次可召回。

安防PCB厂,PCB

针对电子设备对PCB性能的严苛要求,深圳普林电路在多层板制造领域积累了深厚经验。通过精密层压工艺控制介电层厚度公差在±5%以内,采用激光钻孔技术实现0.1mm微孔加工,结合盲埋孔设计优化空间利用率。对于高频应用场景,公司提供混压结构解决方案,将FR-4与罗杰斯RO4350B等高频材料组合使用,既能控制成本又可确保信号传输质量。在质量控制环节,配备自动光学检测(AOI)设备进行100%通断测试,使用X射线检测仪验证BGA焊盘对位精度,并通过热应力测试验证产品耐高温性能。由于生产工艺的复杂性和定制化需求,客户需提供完整的Gerber文件及技术规范书,由工程团队进行可制造性分析(DFM)后方可启动生产。普林电路的软硬结合PCB适应汽车电子、医疗设备和航空航天等领域的需求,实现了电路板设计的高度灵活性。广东高频PCB线路板

深圳普林电路,以精湛工艺打造高性能PCB,确保每一块电路板都能稳定承载您的创新科技梦想。安防PCB厂

PCB 的绝缘电阻测试验证层间隔离性能,深圳普林电路产品在常态下≥10GΩ,满足高可靠性场景需求。PCB 的绝缘电阻测试在 500V DC 电压下进行,深圳普林电路通过增加层间介质厚度(小 0.05mm)与阻焊桥宽度(小 4mil),提升绝缘性能。为医疗植入设备生产的 16 层 PCB,绝缘电阻实测达 100GΩ,在人体体液模拟环境(0.9% 氯化钠溶液)中浸泡 24 小时后,电阻下降<10%。该 PCB 采用生物相容性材料(无卤素、无重金属),配合严密的层间对准(偏差≤5μm),确保植入式心脏起搏器的长期稳定工作。安防PCB厂

PCB产品展示
  • 安防PCB厂,PCB
  • 安防PCB厂,PCB
  • 安防PCB厂,PCB
与PCB相关的文章
与PCB相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责