快恢复二极管(FRD)模块专为高频开关场景设计,其反向恢复时间(trr)可低至50ns以下,远低于普通整流二极管的数微秒。关键参数包括:反向恢复电荷(Qrr):FRD模块的Qrr通常控制在50μC以内(如IXYS的DSSK80-0045B模块Qrr=35μC@600V);软度因子(S):反映反向恢复电流的衰减速率,S≥0.3可有效抑制电压尖峰;浪涌电流耐受:需支持10ms内承受8倍额定电流(如300A模块需耐受2400A浪涌)。在光伏逆变器中,FRD模块与IGBT配合使用,可将开关损耗降低30%,系统效率提升至99%以上。但高di/dt场景下需配置RC缓冲电路(如47Ω+0.1μF)以避免电磁干扰(EMI)超标。平面型二极管在脉冲数字电路中作开关管使用时PN结面积小,用于大功率整流时PN结面积较大。海南进口二极管模块厂家现货
1N5399硅整流二极管1000V,,1N5400硅整流二极管50V,3A,(Ir=5uA,Vf=1V,Ifs=150A)1N5401硅整流二极管100V,3A,1N5402硅整流二极管200V,3A,1N5403硅整流二极管300V,3A,1N5404硅整流二极管400V,3A,1N5405硅整流二极管500V,3A,1N5406硅整流二极管600V,3A,1N5407硅整流二极管800V,3A,1N5408硅整流二极管1000V,3A,1S1553硅开关二极管70V,100mA,300mW,,1S1554硅开关二极管55V,100mA,300mW,,1S1555硅开关二极管35V,100mA,300mW,,1S2076硅开关二极管35V,150mA,250mW,8nS,3PF,450ma,Ir≤1uA,Vf≤,≤,1S2076A硅开关二极管70V,150mA,250mW,8nS,3PF,450ma,60V,Ir≤1uA,Vf≤,≤,1S2471硅开关二极管80V,Ir≤≤,≤2PF,1S2471B硅开关二极管90V,150mA,250mW,3nS,3PF,450ma,1S2471V硅开关二极管90V,130mA,300mW,4nS,2PF,400ma,1S2472硅开关二极管50V,Ir≤≤,≤2PF,1S2473硅开关二极管35V,Ir≤≤,≤3PF,1S2473H硅开关二极管40V,150mA,300mW,4nS,3PF,450ma,2AN1二极管5A,f=100KHz2CK100硅开关二极管40V,150mA,300mW,4nS,3PF,450ma,2CK101硅开关二极管70V,150mA,250mW,8nS,3PF,450ma,2CK102硅开关二极管35V,150mA,250mW,8nS,3PF,450ma,2CK103硅开关二极管20V,100mA,2PF,100ma,2CK104硅开关二极管35V。宁夏进口二极管模块卖价发光二极管芯片阵列固定在印刷电路板的一个面上。
根据功能与材料,二极管模块可分为整流模块、快恢复二极管(FRD)模块、肖特基二极管(SBD)模块及碳化硅(SiC)二极管模块。整流模块多用于工频电路(50/60Hz),典型产品如三菱的RM系列,支持3000A/6000V的极端工况。快恢复模块的反向恢复时间(trr)可低至50ns,适用于高频开关电源(如LLC谐振电路)。肖特基模块利用金属-半导体结降低导通压降(0.3-0.6V),但耐压通常低于200V,常用于低压大电流场景(如服务器电源)。碳化硅二极管模块凭借耐高温(200℃)和高频特性(开关损耗比硅基低70%),正逐步替代硅基产品,尤其在新能源汽车OBC(车载充电机)中普及。
IGBT模块的制造涉及复杂的半导体工艺和封装技术。芯片制造阶段采用外延生长、离子注入和光刻技术,在硅片上形成精确的P-N结与栅极结构。为提高耐压能力,现代IGBT使用薄晶圆技术(如120μm厚度)并结合背面减薄工艺。封装环节则需解决散热与绝缘问题:铝键合线连接芯片与端子,陶瓷基板(如AlN或Al₂O₃)提供电气隔离,而铜底板通过焊接或烧结工艺与散热器结合。近年来,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带材料的引入,推动了IGBT性能的跨越式提升。例如,英飞凌的HybridPACK系列采用SiC与硅基IGBT混合封装,使模块开关损耗降低30%,同时耐受温度升至175°C以上,适用于电动汽车等高功率密度场景。由外壳、印刷电路板、发光二极管芯片阵列、控制电路和金属引脚组成。
IGBT模块的散热效率直接影响其功率输出能力与寿命。典型散热方案包括强制风冷、液冷和相变冷却。例如,高铁牵引变流器使用液冷基板,通过乙二醇水循环将热量导出,使模块结温稳定在125°C以下。材料层面,氮化铝陶瓷基板(热导率≥170 W/mK)和铜-石墨复合材料被用于降低热阻。结构设计上,DBC(直接键合铜)技术将铜层直接烧结在陶瓷表面,减少界面热阻;而针翅式散热器通过增加表面积提升对流换热效率。近年来,微通道液冷技术成为研究热点:GE开发的微通道IGBT模块,冷却液流道宽度*200μm,散热能力较传统方案提升50%,同时减少冷却系统体积40%,特别适用于数据中心电源等空间受限场景。快恢复二极管是一种能快速从通态转变到关态的特殊晶体器件。上海优势二极管模块生产厂家
外壳是由塑胶材料制成,且在外壳上有均匀分布的窗口。海南进口二极管模块厂家现货
肖特基二极管模块基于金属-半导体结原理,具有低正向压降(VF≈0.3-0.5V)和超快开关速度(trr<10ns)。其**优势包括:高效率:在48V服务器电源中,相比硅二极管模块效率提升2-3%;高温性能:结温可达175℃(硅基器件通常限125℃);高功率密度:因散热需求降低,体积可缩小40%。典型应用包括:同步整流:在DC/DC转换器中替代MOSFET,降低成本(如TI的CSD18541Q5B模块用于100kHz Buck电路);高频逆变:电动汽车车载充电机(OBC)中支持400kHz开关频率。但肖特基模块的反向漏电流较高(如1mA@150℃),需在高温场景中严格降额使用。海南进口二极管模块厂家现货