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所述第六电容c6的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv，另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd。具体地，所述第二电感l2连接于所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd与信号地管脚gnd之间。需要说明的是，本实施例增加所述电源地管脚bgnd实现整流桥的接地端与所述逻辑电路122的接地端分开，通过外置电感实现emi滤波，减小电磁干扰。同样适用于实施例一及实施例三的电源模组，不限于本实施例。需要说明的是，所述整流桥的设置方式、所述功率开关管与所述逻辑电路的设置方式，以及各种器件的组合可根据需要进行设置，不以本实用新型列举的几种实施例为限。另外，由于应用的多样性，本实用新型主要针对led驱动领域的三种使用整流桥的拓扑进行了示例，类似的结构同样适用于充电器/适配器等ac-dc电源领域等，尤其是功率小于25w的中小功率段应用，本领域的技术人员很容易将其推广到其他使用了整流桥的应用领域。本实用新型的拓扑涵盖led驱动的高压线性、高压buck、flyback三个应用，并可以推广到ac-dc充电器/适配器领域；同时，涵盖了分立高压mos与控制器合封、高压mos与控制器一体单晶的两种常规应用。整流桥就是将整流管封在一个壳内了。广东国产整流桥模块代理商

请参阅图1～图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示，本实施例提供一种合封整流桥的封装结构1，所述合封整流桥的封装结构1包括：塑封体11，设置于所述塑封体11边缘的多个管脚，以及设置于所述塑封体11内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、高压供电基岛13及信号地基岛14。如图1所示，所述塑封体11呈长方形，用于将引线框架及器件整合在一起，并保护内部器件。在本实施例中，所述塑封体11采用sop8的外型尺寸，以此可与现有塑封体共用，进而减小成本。在实际使用中，可根据需要采用其他外型尺寸，不以本实施例为限。如图1所示，各管脚设置于所述塑封体11的边缘。具体地，在本实施例中，所述合封整流桥的封装结构1包括火线管脚l、零线管脚n、高压供电管脚hv、信号地管脚gnd、漏极管脚drain及采样管脚cs。作为本实施例的一种实现方式。广东国产整流桥模块代理商半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路。

本实用新型将整流桥和系统其他功能芯片集成封装，节约系统多芯片封装成本，并有助于系统小型化。综上所述，本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，包括：塑封体，设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚，以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛；其中，所述整流桥包括四个整流二极管，各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚；所述逻辑电路连接对应管脚，产生逻辑控制信号；所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号，漏极及源极分别连接对应管脚；所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中，以此减小封装成本。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此。

这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。4、外壳：壳体采用抗压、抗拉和绝缘强度高以及热变温度高的，并加有40％玻璃纤维的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料组成，它能很好地解决与铜底板、主电极之间的热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现上下壳体的结构连接，以达到较高的防护强度和气闭密封，并为主电极引出提供支撑。整流桥的作用就是能够通过二极管的单向导通的特性将电平在零点上下浮动的交流电转换为单向的直流电。

金属引线的一端设置在与管脚连接的导电部件上)，能实现电连接即可，不限于本实施例。需要说明的是，所述整流桥可基于不同类型的器件选择不同的基岛实现，不限于本实施例，任意可实现整流桥连接关系的设置方式均可，在此不一一赘述。如图1所示，在本实施例中，所述功率开关管及所述逻辑电路集成于控制芯片12内。具体地，所述功率开关管的漏极作为所述控制芯片12的漏极端口d，源极连接所述逻辑电路的采样端口，栅极连接所述逻辑电路的控制信号输出端(输出逻辑控制信号)；所述逻辑电路的采样端口作为所述控制芯片12的采样端口cs，高压端口连接所述功率开关管的漏极，接地端口作为所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd连接所述信号地管脚gnd，漏极端口d连接所述漏极管脚drain，采样端口cs连接所述采样管脚cs。在本实施例中，所述控制芯片12的底面为衬底，通过导电胶或锡膏粘接于所述信号地基岛14上，所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原则，通过金属引线连接所述信号地基岛14，进而实现与所述信号地管脚gnd的连接；漏极端口d通过金属引线连接所述漏极管脚drain；采样端口cs通过金属引线连接所述采样管脚cs。按整流变压器的类型可以分为传统的多脉冲变压整流器和自耦式多脉冲变压整流器。贵州哪里有整流桥模块哪里有卖的

该全波整流桥采用塑料封装结构（大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式）。广东国产整流桥模块代理商

以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛；其中，所述整流桥的一交流输入端通过基岛或引线连接所述火线管脚，第二交流输入端通过基岛或引线连接所述零线管脚，一输出端通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，第二输出端通过基岛或引线连接所述信号地管脚；所述逻辑电路的控制信号输出端输出逻辑控制信号，高压端口连接所述功率开关管的漏极，采样端口连接所述采样管脚，接地端口连接所述信号地管脚；所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号，漏极连接所述漏极管脚，源极连接所述采样管脚；所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。可选地，所述火线管脚、所述零线管脚、所述高压供电管脚及所述漏极管脚与临近管脚之间的间距设置为大于。可选地，所述至少两个基岛包括漏极基岛及信号地基岛；当所述功率开关管粘接于所述漏极基岛上时，所述漏极管脚的宽度设置为～1mm；当所述功率开关管设置于所述信号地基岛上时，所述信号地管脚的宽度设置为～1mm。可选地，所述至少两个基岛包括高压供电基岛及信号地基岛；所述整流桥包括一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管及第四整流二极管。广东国产整流桥模块代理商