XB6706H2电源管理IC供应商

上海芯龙半导体技术股份有限公司是一家专注于高性能模拟集成电路研发、设计与销售的公司，结合创新的设计技术和产业链的制造优势，搭建了产业化的“芯片设计+晶圆制造+封装测试”全流程平台，自主研发多项技术并获得国内外近百项发明专利授权，为客户提供、高可靠性的产品和服务。公司产品主要包括电源管理、信号链、音频功放、MEMS传感器等，广泛应用于汽车电子、工业控制、通讯设备、消费电子、家用电器、安防监控及仪器仪表等领域。公司始终秉承“专业、专注、务实、创新、高效、沟通”的经营理念，致力成为世界型的模拟集成电路服务商。支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。XB6706H2电源管理IC供应商

DS5036B集成高压输出的同步开关转换器系统，支持3V~12V宽电压范围输出。DS5036B内置软启动功能，防止在启动时冲击电流过大引起故障。DS5036B集成输出过流、短路、过压、过温等保护功能，确保系统稳定可靠的工作。USBC1口或者USBC2插入充电电源，可直接启动充电。如果USB-C上插入USB-CUFP设备或者USB-A上插入用电设备，可自动开启放电功能。如果有按键动作，USB-A1上有负载连接时才会开启，否则会保持关闭状态。USBC1 口或者 USBC2 有电源插入，优先启动充电。在单充电的模式下，支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。XB8089D0电源管理IC拓微电子结合少量元件即可组成降压型 C+CA 双环路的 100W 大功率多口快充解决方案。

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。

上面的“二芯合一”方案及单芯片正极保护方案虽然在方案面积及成本上给用户带来了一定的优势，但优势仍不明显。这些方案同时又带来了一些弊端，因此在与成熟的传统方案竞争客户的过程中，还是只能以降低毛利空间来打价格战。由于这些方案的真正原始成本并没有明显的优势，所以随着传统方案的控制IC及开关管芯片的降价，这些“二芯合一”的方案或正极保护方案并没有能够撼动传统方案的市场统治地位。 BP5301 BP6501；近年来市面上出现了众多新创的开关管芯片厂商，为了降低成本，封装时原本打金线改成打铜线，开关管也不带ESD保护。这些产品虽然在性能上与品牌开关管相比有一定的差异，但因为成本优势很快抢占了二级市场，也为传统方案在与“二芯合一”及正极保护方案在市场竞争中的胜出作出了巨大贡献。电感一体型DC/DC转换器。

主要参数：针对磷酸铁锂电芯，充电电压3.6V，充电电流可达900mA，耐压30V，OVP=6.8V，采用ESOP8封装。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒压线性充电芯片。 r f 或单节锂离子电池。其 ESOP 8 封装和低外部元件数量使 XC3098VYP 非常适合便携式应用。此外，XC3098VYP 专门设计用于在 USB 电源规格范围内工作。需要一个外部检测电阻，并且由于内部 MOSFET 架构而无需阻塞二极管。充电电压固定为 3.6V，充电电流可通过单个电阻器进行外部编程。当达到浮动电压后充电电流降至编程值的 1/10 时，XC3098VYP 自动终止充电周期。当输入电源（墙上适配器或 USB 电源）被移除时，XC3098VYP 系列自动进入低电流状态，将电池漏电流降至 2uA 以下。LDO 输出，通过10μF 电容连接至参考地。XC3106A电源管理IC厂家

DS6066-2S-30W+DC方案：可用于空调服、加热服及其他外部DC供电应用。XB6706H2电源管理IC供应商

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围2.7V到6V，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。 热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。 恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。 CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。XB6706H2电源管理IC供应商