锡膏基本参数
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锡膏企业商机

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。


特点与优点:


比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 


***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。


印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。


宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。


回流焊接后极好的焊点和残留物外观


减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。


符合IPC空洞性能分级 


***的可靠性, 不含卤素。


兼容氮气或空气回流 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。云南0L107E锡膏报价

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越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。

  首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法:

    一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量;

  二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;

  三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积;

  四、由重量/体积得到密度;

  五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度* 云南0L107E锡膏报价模板印刷 63Sn/37Pb 62Sn/36Pb/2Ag NT4S90%。

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    ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm,根据IPCJ-STD-005)包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。


ALPHATelecore HF-850 药芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格,符合最近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化学可靠性的行业标准,可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少,这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁,出色的焊点外观也易于检查。Telecore HF-850 还会产生少量烟雾,从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。

Telecore HF-850 采用标准 SAC305 合金。Innolot、其他行业标准无铅和含铅合金,以及 ALPHA®SACX Plus® 低银含量合金,相比成本更高的高银含量合金能提供出色的价值。 虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。

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EGS SAC0300

无铅低银焊料合金


描述


ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS

SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和

是大多数波峰和选择性焊接


ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。




 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 











ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊

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免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距。重庆 CVP520锡膏授权代理商

ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。云南0L107E锡膏报价

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