天津OM338T锡膏性能

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明

 LPHA焊锡丝

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。

 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。

 ●助焊剂芯分布均匀。

 ●可焊性能好，焊点强度高。

 ●有松香/树脂和无铅选择。

长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数。天津OM338T锡膏性能

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势：

┉高活性，***的焊接能力，低缺点率

┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶

ALPHA OL107E焊膏

ALPHA

OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏

概述

ALPHA  OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过

24 小时。以下为规格说明的范例 天津OM338T锡膏性能专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。

Alpha无铅锡膏是用在焊接技术里的其中一种物料，同時它和电气元件也无法缺少的关系。你再给台式机电脑加1块电脑内存时，是不是也看着过她用其中一种灰白色的膏状产品来把电脑内存接入到产品上，这灰白色的产品实际正是有铅锡膏。可能会在生活上中能够想到的有铅锡膏或者是与Alpha有铅锡膏有些许不同之处的，虽然会因为在使用工作流程的不同的对物料的成分也是有的不同的限制。但实际上Alpha有铅锡膏很好，或者是传统式的有铅锡膏很好，其在使用的方法和保管的的方法也都是不会有太多的不同之处的，都时要相关工作人员的精细化的在使用后合理的保管住。

ALPHA® OM-340

   是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA

OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。

   出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。 高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势：

┉高活性，***的焊接能力，低缺点率

┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 助焊剂芯分布十分均匀。天津OM338T锡膏性能

虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。天津OM338T锡膏性能

 4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。

   5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。

  6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。 天津OM338T锡膏性能

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