陕西CVP390 Innolot锡膏供应

    Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料，主要有锡粉，助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物，主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：1、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。 ALPHA 无铅免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。陕西CVP390 Innolot锡膏供应

    出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。 陕西CVP390 Innolot锡膏供应模板印刷 63Sn/37Pb 62Sn/36Pb/2Ag NT4S９０％。

ALPHATelecore HF-850 药芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格，符合**近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化学可靠性的行业标准，可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少，这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁，出色的焊点外观也易于检查。Telecore HF-850 还会产生少量烟雾，从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。

Telecore HF-850 采用标准 SAC305 合金。Innolot、其他行业标准无铅和含铅合金，以及 ALPHA®SACX Plus® 低银含量合金，相比成本更高的高银含量合金能提供出色的价值。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明

 LPHA焊锡丝

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。

 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。

 ●助焊剂芯分布均匀。

 ●可焊性能好，焊点强度高。

 ●有松香/树脂和无铅选择。

助焊剂芯分布十分均匀。

    ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。。。。

ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别，确保产品的长期可靠性。 美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解，是纯锡制造的。陕西CVP390 Innolot锡膏供应

Alpha 助焊剂通过***的 Alpha 助焊剂技术开发。陕西CVP390 Innolot锡膏供应

    ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷。 陕西CVP390 Innolot锡膏供应

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