企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品很重要。普林电路深知这种材料的价值和应用,以下是一些深入的观点:

提高安全性:无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这不仅意味着即使在发生火灾等极端情况下,该材料不会燃烧,减小了火灾造成的风险,而且还有助于确保电子设备在恶劣条件下的可靠性。

降低烟雾和有害气体的释放:无卤素板材不含卤素、锑、红磷等,燃烧时烟雾减少、气味不难闻,降低了有害气体的释放,有助于提升室内空气质量和保障操作员健康。

减小环境污染风险:无卤素板材在整个生命周期中不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合环保的理念,有助于企业履行社会责任,推动可持续发展。

维持性能与IPC-4101标准一致:无卤素板材性能等同于普通板材,符合IPC-4101标准。选用无卤素板材时,不会损害线路板性能。客户可安心选择无卤素板材,既满足环保要求,又保持电子产品杰出性能。

加工性与制造效率:无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这为生产过程的顺利进行提供了便利,同时确保了产品的质量和环保性。 对于射频(RF)应用,线路板的布局和层次结构需要考虑波导和电磁泄漏的控制。背板线路板板子

背板线路板板子,线路板

如何避免射频(RF)和微波线路板的设计问题?

在射频(RF)和微波线路板设计中,有许多因素需要考虑。一个重要的方面是射频功率的管理和分配。射频线路板往往需要处理高功率信号,因此必须谨慎设计以避免功率损耗、热效应和电磁干扰。在设计过程中,需要考虑适当的功率分配网络、功率放大器的布局以及散热结构的设计,以确保系统的稳定性和可靠性。

另一个考虑因素是信号的耦合和隔离。在高频线路板设计中,信号之间的耦合可能会导致干扰和失真。因此,需要采取措施来降低信号之间的耦合,例如通过合适的布局和屏蔽设计,以及使用隔离器件如滤波器、隔离器等。同时,对于需要共存的不同频段信号,还需要考虑它们之间的隔离以避免互相干扰。

环境对射频和微波系统的影响也需考虑。温度、湿度、电磁干扰等都可能影响系统性能。因此,在设计中需考虑系统工作环境,并采取相应防护和调节措施,以确保系统稳定可靠。

制造工艺和材料选择对射频和微波线路板性能影响重大。高频线路板制造要求严格,需采用特殊工艺和材料,确保特性阻抗、低损耗和高可靠性。因此,在设计时需充分考虑制造可行性,并选择合适材料和工艺,以满足设计要求。 高频线路板普林电路有自己的PCB 制造工厂,为您提供可靠的电路板解决方案。

背板线路板板子,线路板

镀水金(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)作为一种常见的线路板表面处理工艺,除了提供平整的焊盘表面和良好的焊接性能外,它还有其他一些重要的优点和应用。

镀水金工艺提供的金层具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性,这使得它在各种恶劣环境下都能保持电路板的性能稳定。特别是在高温、高湿度或腐蚀性气体环境下,金层能够有效地保护铜导体,延长电路板的使用寿命。

其次,镀水金工艺在焊接过程中提供了更好的焊接性能和可靠性。金层的存在可以防止锡与铜直接接触,从而减少锡渗透铜层的可能性,减轻锡与铜之间的扩散效应,避免焊接界面的脆化,确保焊点的强度和稳定性。

镀水金的金层具有良好的导电性和可焊性,使得它非常适用于SMT和焊接工艺。无论是传统的焊接技术还是无铅焊接工艺,镀水金都能够提供良好的焊接性能,确保焊接质量和可靠性。

然而,镀水金工艺也存在一些限制。例如,镀水金工艺的成本较高,因为它需要多个步骤和特定用途的设备,同时金层的材料成本也较高。此外,金层易受污染,需要严格的清洁和处理措施来保持其表面的纯净性,以确保焊接性能和可靠性。

金手指有什么作用?

金手指的主要作用是提供电连接和插拔耐久性,除此之外它还有一些其他方面的作用:

一个好品质的金手指不只能够确保稳定的电气连接,还能够减少信号失真和电阻,从而提高设备的工作效率和性能。

金手指还可以起到防止静电放电的作用。静电放电可能会对电子设备中的元件和电路造成损害,甚至引发设备故障。通过金手指的导电特性,静电能够被有效地分散和排除,从而减少了这种潜在的风险。

金手指还可以用于识别和保护设备。在某些情况下,金手指上可能会刻有特定的标识或序列号,用于识别设备的制造商、型号和批次信息。这对于售后服务、维护和管理设备库存都非常有用。

另外,一些设备可能会使用特殊设计的金手指来防止非授权的设备插入,从而提高设备的安全性和可控性。

金手指在电子设备中不只局限于提供电连接和插拔耐久性,它们是电子设备中不可或缺的组成部分,直接影响着设备的性能、可靠性和安全性。 普林电路的金属基板线路板,为高功率应用提供了可靠的散热解决方案,确保电子器件在高负载环境下稳定工作。

背板线路板板子,线路板

在PCB线路板制造中,普林电路根据客户需求精选板材,其性能由多个特征和参数综合影响,关键特征和参数及其影响如下:

1、Tg值(玻璃化转变温度):

定义:将基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,即熔点参数。

影响:Tg值越高,板材的耐热性越好。长期在超过Tg值的环境中工作可能导致软化、变形、熔融等问题,同时影响机械和电气特性。

2、DK介电常数(Dielectric Constant):

定义:规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

影响:介电常数决定电信号在介质中传播的速度,低介电常数对信号传输速度有利。

3、Df损耗因子(Dissipation Factor):

定义:描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。

影响:Df值越小,损耗越小。频率越高,损耗越大。

4、CTE热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):

定义:物体由于温度改变而产生的胀缩现象,单位为ppm/℃。

影响:CTE值的高低影响着板材在温度变化下的稳定性。

5、阻燃等级:

定义:表征板材的阻燃特性,通常分为94V-0/V-1/V-2和94-HB四种等级。

影响:高阻燃等级表示更好的防火性能,对于一些特定应用,如电子产品,阻燃性是很重要的。 线路板的贴片工艺中,先进的自动化SMT贴装线和光学检测系统提高了生产效率和产品质量。阶梯板线路板板子

高速 PCB 设计专注于安防监控、汽车电子、通讯技术等领域,满足不同行业需求。背板线路板板子

在PCB线路板领域,常用的油墨有哪几种?

1、阻焊油墨:阻焊油墨主要用于覆盖线路板上不需要焊接的区域,以确保焊接的准确性和可靠性。它提供电气绝缘,有效预防短路和电气干扰,同时还能提高线路板的耐腐蚀性和机械强度。

2、字符油墨:字符油墨用于标记线路板上的关键信息,如元件值、参考标记、生产日期等。通过字符油墨的标记,可以方便地识别和追踪电子元器件,有助于设备的维护和维修。

3、光刻油墨:在PCB的制造过程中,光刻油墨被用于光刻制程。这种油墨是一种液态光致抗蚀剂,通过光刻图案的曝光和显影过程,将特定区域的铜覆盖层暴露,为后续的腐蚀或沉积其他材料创造条件,是印制线路板关键步骤之一。

4、导电油墨:导电油墨应用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。这种油墨具有导电性,在灼烧过程中固化,确保了电路的可靠性。导电油墨常用于电路的创建和元件的连接,是制造功能性电路的重要组成部分。

普林电路会根据具体的需求和应用场景来确定油墨类型,以确保线路板在性能和可靠性方面达到稳健状态。 背板线路板板子

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