企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

高密度集成使得更多的电子元件能够被整合到更小的空间中,从而提升了电路板的性能和功能。通过高密度集成,电子产品可以变得更小巧、更轻便,同时拥有更强大的功能,满足了市场对于精致、功能丰富产品的需求。

柔性PCB的出色弯曲和扭曲性能为曲面设备、便携电子产品等灵活形状需求提供了解决方案。它在医疗设备、智能穿戴、汽车电子等领域具有广泛应用,为设计师提供了更大的自由度,促进了产品的创新和差异化。柔性PCB的灵活性和适应性使得电子产品可以更好地适应各种使用场景,从而提升了产品的竞争力和用户体验。

随着通信技术的迅猛发展,对高速信号传输的需求也在不断增加。高速信号传输PCB的设计需要考虑信号完整性、阻抗匹配和电磁干扰等因素,以确保信息能够以高速和高效率传输。这对于数据中心、通信基站、高性能计算等领域至关重要,为实现快速、可靠的数据传输提供了重要支持。

在PCB制造领域,绿色环保意识的提升是一个重要趋势。采用环保材料、绿色生产工艺以及废弃电子产品的回收和再利用是追求可持续发展的重要举措。绿色PCB制造不仅有助于降低对环境的影响,还能提升企业的社会责任形象,满足了消费者对于环保产品的日益增长的需求。 刚柔结合电路板技术为电子设备的小型化设计提供了新的思路和可能性,推动着产品的不断创新与发展。江苏电力电路板供应商

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普林电路的服务和优势使其成为可信赖的合作伙伴。让我们深入了解这些优势,以及它们如何影响客户的选择和业务成就:

1、灵活的定制服务:普林电路提供灵活的定制服务,确保客户产品独特性,满足特殊应用需求,促进更紧密合作关系,提升客户满意度。

2、先进的技术支持:引入和应用先进的PCB制造技术可以使普林电路生产更先进、更可靠的产品。这不仅提高了产品的性能和质量,还使其能够满足不断变化的市场需求。

3、全球供应链网络:与可信赖供应商合作确保了普林电路获取高质量原材料,提升了制造稳定性和可靠性,降低了供应链风险,保证了产品交付及质量一致性。

4、质量保证体系:严格遵循ISO9001等质量管理体系标准,表明普林电路对产品质量的承诺和责任。

5、绿色环保制造:采用环保材料和工艺,降低对环境的影响,体现了普林电路的企业社会责任。

6、持续改进和创新:普林电路不断投入研发和创新,以适应快速变化的技术和市场需求。通过持续改进产品性能、工艺和服务水平,普林电路确保能够满足客户不断发展的需求。

普林电路以其出色的PCB制造能力、客户导向的服务和持续改进的精神,为客户提供了高质量、高性能、定制化的电子解决方案,助力客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。 北京工控电路板高度集成的电路板布局,使得终端产品更轻巧、更便携,满足现代消费者对便携性的需求。

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HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种技术先进、设计精密的高密度互连印刷电路板,与普通PCB相比,HDI PCB具有以下特点:

1、线路密度提升:HDI PCB利用先进的制造技术,实现了更高的线路密度。通过微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB在较小的板面积上能够容纳更多的元器件和连接,为电路设计提供了更大的灵活性。

2、封装技术创新:HDI PCB采用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA和封装颗粒更小的芯片元件,从而实现了更紧凑的设计。这种创新封装技术使得电子设备在尺寸和性能上都能够得到有效的优化。

3、多层结构优势:HDI PCB通常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能,并在复杂电路布局中实现更高的集成度。

4、信号完整性提升:HDI PCB由于具有更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,因此能够提供更优异的信号完整性。

5、广泛应用领域:HDI PCB主要应用于对电路板尺寸和性能要求更高的领域,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路以其丰富的经验和技术实力,为客户提供高度定制化的HDI PCB,助力客户在高要求的电子产品设计中取得成功。

普林电路科技股份有限公司的PCB工厂位于深圳市宝安区沙井街道,拥有7000平方米的厂房和300多名员工,是一家专业的PCB制造商。普林是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员,这种协会参与度表明了公司在行业内的重要地位和影响力。

通过ISO9001、GJB9001B武器装备质量管理体系、国家三级保密资质等认证,普林电路致力于提供高质量的电路板产品。UL认证的产品保证了其符合国际标准,展现了公司对品质的坚持和追求。

公司的电路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域,覆盖1-30层。其主打产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,这些产品种类丰富,能够满足不同领域客户的需求。

普林电路以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,这种专业技术能力使得公司在处理复杂工艺方面具有竞争优势,赢得了客户的信任和好评。

除了丰富的产品线和专业的技术能力外,公司还注重创新与个性化服务,能够根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户对于特殊产品的个性化工艺和品质需求。这种灵活性和专业性使得普林电路成为值得客户信赖的合作伙伴。 通过先进的测量原理和精密制造工艺,电路板可以实现高度精确的体积、面积和高度测量,确保产品质量。

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先进的加工检测设备在保障电路板品质和性能方面有着非常重要的作用:

1、高精度控深成型机的作用:

这种设备专为台阶槽结构控深铣槽加工而设计,其高精度的加工能力确保了制造过程中的精度和质量。

2、特种材料激光切割机的优势:

对于一些非常规材料或复杂外形的电路板,使用这样的设备能够确保加工的精度和质量。

3、等离子处理设备的重要性:

用于处理高频材料孔壁的除胶操作,如PTFE和陶瓷填充材料,以确保高频性能的稳定性。

4、先进生产设备的效益:

如LDI激光曝光机、OPE冲孔机、高速钻孔机等,它们提供高效而精密的工具,有助于提高生产效率和产品质量。

5、可靠性检验设备的作用:

如孔铜测试仪、阻抗测试仪等,以确保电路板的可靠性和安全性能。

6、自动电镀线的优势:

这确保了镀层的一致性和可靠性,提高了产品的质量和耐久性。

7、先进设备应用的多样性:

使用奥宝AOI监测站、日本三菱镭射钻孔机等先进设备,满足高多层、高精密安防产品的生产需求。

8、100%经过进口AOI检测的重要性:

这种检测方式减少了电测漏失,确保电源产品电感满足客户设计要求。

9、专项阻焊工艺的保障:

配备自动阻焊涂布设备和专项阻焊工艺,能够有效地防止电路板发生短路或其他安全问题。 普林电路为您提供快速的电路板打样及批量制作服务,确保您的电路板项目按时完成。江苏6层电路板板子

陶瓷电路板在高频、高温环境下表现出色,广泛应用于射频电路、医疗设备和LED照明模块等领域。江苏电力电路板供应商

深圳普林电路非常注重可制造性设计,我们致力于为客户提供在产品性能、成本和制造周期方面出色的解决方案。以下是我们的设计能力:

线宽和间距:我们可以实现2.5mil的线宽和间距,这意味着我们能够设计出高密度、精细线路的电路板,以满足客户对于小型化和高性能的需求。

过孔和BGA:我们能够处理6mil的过孔,其中包括4mil的激光孔。对于BGA(球栅阵列)设计,我们能够处理0.35mm的间距和3600个PIN,确保了电路板在高密度封装中的稳定性和可靠性。

层数和HDI设计:我们的电路板层数可以达到30层,同时我们有着丰富的HDI设计经验,包括22层的HDI设计和14层的多阶HDI设计。这种设计能力可以满足客户对于复杂电路布局和高性能要求的需求。

高速信号传输和交期:我们可以处理高达77GBPS的高速信号传输,同时我们拥有6小时内完成HDI工程的快速交期能力。这意味着我们能够在短时间内为客户提供高性能、高可靠性的电路板解决方案。

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。通过我们的专业设计能力和贴心的服务,我们致力于满足客户其在性能、成本和制造周期方面的需求。 江苏电力电路板供应商

电路板产品展示
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