X射线检测是利用0.0006-80nm的短波长X射线穿透各种PCB材料。特别是对于采用BGA(球栅阵列)和QFN(裸露焊盘封装)设计的印刷电路板,其中的焊点通常难以用肉眼观察。以下是X射线检测的一些特点:
1、穿透性强:X射线短波长强穿透PCB,包括多层和高密度设计。这穿透性是X射线检测的关键特性,允许查看电路板内部的微细结构和连接。
2、检测难以观察的焊点:BGA和QFN封装设计涉及微小且难以直接观察的焊点。X射线检测通过透射图像清晰、准确地显示这些焊点,确保连接的质量和稳定性。
3、X射线机应用:X射线机通过对关键封装进行X射线检测,生产人员及时发现潜在的焊接缺陷,如虚焊、短路或错位,提高产品整体可靠性。
4、确保质量和稳定性:X射线检测不仅帮助发现焊接缺陷,还有助于验证组件的排列和连接是否符合设计规范。这有助于确保印刷电路板在质量和稳定性方面达到预期水平。
5、应对先进设计:随着电子设计进步,采用BGA和QFN等先进封装的PCB变得更常见。X射线检测因其穿透复杂结构的能力成为理想工具,应对这些先进设计挑战。
X射线检测特别适用于处理复杂结构和先进设计的印刷电路板。通过高度穿透性的X射线,制造商能够确保产品的可靠性,提高生产效率。 普林电路团队有专业知识、先进设备,期待与您合作,共同推动电路板领域的创新与发展。浙江印刷电路板厂家
终检质量保证(FQA)是电路板制造中的一道质量检测环节。在经历了首件检验(FAI)、自动光学检测(AOI)和X射线检测等多重验证后,我们的质量工程师进行目视质量检测,以确保产品在所有组装过程中达到了高水平的质量。
1、目视检测:质量工程师通过目视检测对电路板进行仔细观察,确保所有组件的正确放置和连接。这涉及到检查元件的位置、方向和任何可能的物理损伤。
2、焊接质量:FQA阶段会特别关注焊接质量,包括焊点的均匀性、连接性以及可能的焊接缺陷。这有助于确保电路板的稳定性和可靠性。
3、外观检查:质量工程师会检查电路板的整体外观,确保没有缺陷、异物或不良印刷。外观检查也包括对标识和标签的验证,确保产品信息准确。
4、电性能测试:在需要的情况下,FQA可能还包括对电路板进行电性能测试,以验证其在实际应用中的工作状态。
FQA的实施是为了确保整个生产过程的质量控制得到了充分执行,从而提供客户精良品质、可靠的电路板产品。这一环节强调了对每个组装步骤的多方面检查,以满足客户的严格质量标准。
广东四层电路板工厂普林电路,作为可靠的PCB制造商,整合先进技术,为客户提供高性能、紧凑设计的电路板。
普林电路深刻理解印刷电路板(PCB)在电子产品中的至关重要性。PCB的层数、元器件数量以及制造工艺要求直接影响着电子产品的可靠性。因此,对PCB可靠性的严格要求变得日益突出,只有具备高可靠性的PCB才能满足不断发展的客户需求。
提升PCB可靠性水平不仅在经济上带来明显效益。尽管在初期生产和成本管控上可能需要更多的投入,但高可靠性PCB在后期的维修、维护和停机方面实现了更大的节约。高可靠性PCB能够明显降低电子设备的维修费用,确保设备更加稳定运行,从而减少因故障导致的停机时间和损失。
普林电路致力于提供高可靠性的PCB,以确保每个PCB都能满足客户对质量和可靠性的严格要求。通过持续不懈的努力,我们协助客户降低了维修成本,减少了不必要的停机时间,实现了经济效益的优化。
厚铜板在PCB制造中具备出色的高伸长率性能,使其不受工作温度的限制,因而在多个领域得到普遍应用。以下是厚铜PCB的一些主要应用领域:
1、暖通空调系统:厚铜板在制造暖通空调系统的PCB中很重要,确保设备在高温条件下稳定运行。
2、电力线监视器:厚铜PCB的高伸长率使其成为电力线监视器的理想选择。
3、太阳能转换器:厚铜板被普遍用于制造高性能的太阳能转换器,以提高设备的耐高温性能。
4、铁路电气系统电源转换器:厚铜PCB在铁路电气系统中应用于电源转换器,确保设备在高电压和高电流环境下稳定运行。
5、核电应用:厚铜板在核电站的电路中也有应用,确保电路板在极端条件下的可靠性和稳定性。
6、焊接设备:厚铜PCB常用于焊接设备,以应对设备频繁高温操作和电流冲击的要求。
7、大功率整流器:厚铜板在大功率整流器的制造中,能够有效处理高电流,确保电路板的长期稳定性。
8、扭矩控制:在需要承受高扭矩和频繁变动的系统中,厚铜PCB的高伸长率和耐热性能显得尤为重要。
9、功率调节器励磁系统:厚铜板在功率调节器的励磁系统中应用很多,以确保系统在高负载情况下的可靠性。
普林电路拥有制造高耐温、高可靠性的厚铜电路板的能力,若您有需要,可以随时联系我们。 高性能电路板,为先进计算机和通信设备提供支持。
深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:
线宽:2.5mil
间距:2.5mil
过孔:6mil(包括4mil激光孔)
电路板层数:30层
BGA间距:0.35mm
BGA脚位数:3600PIN
高速信号传输速率:77GBPS
交期:6小时内完成HDI工程
层数:22层的HDI设计
阶层:14层的多阶HDI设计
在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。 RoHS环保标准,我们的电路板做到零有害物质。6层电路板板子
刚柔结合电路板,释放设计创新无限可能性。浙江印刷电路板厂家
普林电路科技股份有限公司的PCB工厂坐落于深圳市宝安区沙井街道,是一家拥有7000平方米厂房和300多名员工的PCB制造商。公司积极融入产业协会,是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。
通过ISO9001、GJB9001B武器装备质量管理体系、国家三级保密资质等认证,普林电路致力于提供高质量的电路板产品。UL认证的各项产品确保其符合国际标准,展现了公司对品质的坚持。
公司产品线覆盖1-30层,普遍应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。其主打产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。普林电路以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,为客户提供杰出的解决方案。
公司不仅具备丰富的产品线,还注重创新与个性化服务。他们不仅能够适应市场需求,还能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户对于特殊产品的个性化工艺和品质需求。这种灵活性和专业性让普林电路在行业中脱颖而出,成为可信赖的合作伙伴。 浙江印刷电路板厂家