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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:

1、基于增强材料的分类(常用的分类方法):

纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。

环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。

复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。

积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。

特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。

2、基于树脂的分类:

酚酚树脂板:具有特定的化学性能。

环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。

聚脂树脂板:适用于一些一般应用。

BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。

聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。

3、基于阻燃性能的分类:

阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。

非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。


这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 普林电路的线路板还应用于医疗设备,确保精确的数据采集和可靠的设备运行。阶梯板线路板厂

    
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普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准,其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量,以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准:

1、在规定的接触区内,不应有露底金属的表面缺陷。这意味着连接区域应该没有任何表面缺陷,确保良好的接触。

2、在规定的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这有助于确保插头能够正确连接而不受到异物的干扰。

3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面。这可以保持插头与其他设备的平稳连接。

4、如果存在麻点、凹坑或凹陷,其长度不应超过0.15mm,每个金手指不应超过3处。此外,每块印制板上的缺陷总数不应超过印制板接触片总数的30%。这确保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、镀层交叠区允许有轻微变色,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm)。这有助于检查镀层的一致性和表面品质。

通过执行这些检验标准,普林电路确保金手指表面的高质量,以满足客户的要求,确保线路板在连接时能够稳定可靠地工作。 广东阶梯板线路板生产厂家普林电路线路板采用环保材料,符合绿色生产理念,保障用户健康。

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在PCB线路板制造中,表面处理工艺有着非常重要的作用,其中包括电镀硬金(Electroplated Hard Gold)。电镀硬金是一种特殊的表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上采用电镀方法,首先电镀一定厚度的镍层,然后在镍层上电镀一定厚度的金层,通常金的厚度大于等于10微米。这种处理方法主要用于非焊接处的电性互连,比如金手指和其他需要耐腐蚀、导电性良好和一定耐磨性的位置。

电镀硬金的优点在于金镀层具有强大的耐腐蚀性,能够抵御化学腐蚀,保持导电性,并且具有一定的耐磨性。这使其非常适合用于需要反复插拔、按键操作等应用场合。然而,电镀硬金的成本相对较高,因为电镀硬金的工艺要求严格,且相关的金液通常是剧毒物质,需要特殊处理和管理。

电镀硬金是一种高性能的表面处理工艺,特别适用于需要高耐腐蚀性和导电性的应用,例如金手指。普林电路拥有丰富的经验,可以为客户提供电镀硬金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。

在普林电路,我们注重提高PCB线路板的耐热可靠性,这需要从两个关键方面入手,即提高线路板本身的耐热性和改善其导热性能和散热性能。

提高耐热性:

1、选择高Tg的树脂基材:高Tg树脂层压板基材具有出色的耐热特性。这意味着在高温环境下,PCB能够保持稳定性,不容易软化或失效。在无铅化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因为它可以提高PCB的“软化”温度。

2、选用低CTE材料:通常,PCB板材和电子元器件的热膨胀系数(CTE)不同。这意味着它们在受热时会以不同速度膨胀,导致热应力的积累。无铅化制程中,CTE差异更大,造成更大热残余应力。为减小问题,可选用低CTE基材,减小热膨胀差异,提升PCB可靠性。

改善导热性和散热性:

PCB的导热性能和散热性能对于高温环境下的可靠性同样至关重要。我们采取以下措施来改善这些方面:

1、选择材料:我们选用导热性能优异的材料,如具有良好散热性能的金属内层。这有助于有效传递和分散热量,降低温度。

2、设计散热结构:我们优化PCB的设计,包括添加散热结构、散热片等,以提高热量的传导和散热效率。

3、使用散热材料:在某些情况下,我们会采用散热材料来改善PCB的散热性能,确保在高温环境下仍能保持稳定的温度。 技术是我们生产的基石,质量是我们声誉的象征,普林电路的PCB线路板质量高有保障。

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普林电路作为一家拥有16年经验的线路板制造商,严格遵守线路板的焊盘缺损检验标准,以确保产品质量和可靠性。

对于矩形表面贴装焊盘,标准规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%,并且在完好区域内不应存在缺陷。此外,在完好区域内允许存在一个电气测试针印。

而对于圆形表面贴装焊盘(BGA),标准规定了缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%。焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。

这些标准确保了焊盘的质量和可靠性,符合最佳实践,以满足客户的需求并提供高质量的线路板产品。 普林电路严格执行国际标准,通过严格检测确保每块线路板的质量。广东印刷线路板生产

探索未来的科技前沿,我们的PCB线路板将持续演进,应对日益复杂的电子需求。阶梯板线路板厂

在普林电路,我们根据客户需求选择高质量的元件和材料,以确保提供的PCB在各种应用中表现出色。现在,让我们了解PCB线路板上的标识字母,它们通常表示不同类型的元件和器件:

1、Rx:电阻,通常按序号排列,例如R1,R2。

2、Cx:无极性电容,常用于电源输入端的抗干扰电容。

3、IC:集成电路模块,其中包含多个电子器件。

4、Ux:通常表示IC(集成电路元件)。

5、Tx:是测试点,用于工厂测试的位置。

6、Spk1:表示Speaker(蜂鸣器、喇叭),用于发声的元件。

7、Qx:三极管,常用于放大或开关电路。

8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分别表示电解电容、排容、排阻、连接器、二极管、电感/磁珠、发光二极管和晶振等不同类型的电子元件。

9、RTH:热敏电阻,对温度敏感。

10、CY、CX:分别是Y电容和X电容,符合高压陶瓷电容和高压薄膜电容的安规。

11、D:二极管,用于电流的单向导电。

12、W:稳压管,用于稳定电压。

13、K:表示开关元件。

14、Y:晶振,用于产生稳定的时钟信号。

15、R117、T101、SW102、LED101:分别表示主板上的电阻、变压器、开关和发光二极管等元件。

这些标识有助于工程师和技术人员理解电路图,提高对电子元件的识别和理解,确保设计和制造过程顺利进行。 阶梯板线路板厂

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