企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路的CAD设计业务于2017年初步启动,旨在提供杰出的电路板设计服务。设计团队由来自国内多家CAD设计企业的50多名专业设计师组成,每位设计师都具备五年以上的从业经验,并通过DFM认证,确保团队具备杰出的可制造性设计能力。

团队的主要成员拥有丰富的产品工程师背景,这使得设计团队不仅注重创新和技术实力,更注重产品的可制造性和实际应用。通过团队成员的专业认证和实践经验,深圳普林电路保证CAD设计团队具备应对各种复杂项目的实力,尤其专注于高速PCB设计领域。

在设计领域的聚焦方向包括安防监控产品、汽车电子产品、通讯技术设施以及工控主板等领域。这种专业的领域聚焦使得团队更好地理解各行业的特殊需求,为客户提供更精确、高效的设计解决方案。

普林电路一直秉持着“以市场为导向,以客户需求为中心”的理念。这意味着设计团队紧密关注市场趋势和客户的实际需求,努力提供高性能、成本效益和快速制造周期的解决方案。通过与客户紧密合作,设计团队努力确保每个设计项目都能满足客户的独特需求,并在竞争激烈的电路板设计领域中脱颖而出。 深圳普林电路不仅注重电路板的制造,更关注每一步的精细工艺,确保每块电路板都是高性能的杰作。HDI电路板制作

HDI电路板制作,电路板

如果您迫切需要进行PCB打样,选择普林电路将是您的理想合作伙伴。我们具备快速响应的能力,以满足您严格的项目期限,确保订单准时交付。提供零费用的PCB文件检查(DFM分析),并根据具体情况制定适当的流程,以加速您的项目。

我们与全球各地的制造合作伙伴密切合作,随时准备投入一切努力,以满足您对新产品定制的需求,同时保证PCB的高精度生产工艺。

普林电路致力于提供高质量且具有竞争力成本的快速PCB打样交付服务。我们严格遵守ISO9001:2008质量管理体系,已获得专为汽车产品质量控制的ISO/TS16949体系认证,产品质量控制的GJB9001B体系认证,我们还设有内部质量控制部门,验证所有工作是否符合高标准的要求。我们的目标是为您提供出色的PCB制造服务,确保您的项目在短时间内获得成功。 深圳高频高速电路板打样PCB电路板是现代电子设备的重点,我们致力于为您提供高质量、创新的定制解决方案。

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普林电路以高标准定义了电路板的外观和修理标准,为整个制造过程注入了精益求精的态度。

在面向市场的过程中,明确定义外观标准有助于确保电路板在审美和质量上达到预期水平,迎合市场的不断变化和挑战。

此外,规定明确的修理要求不仅减少了制造过程中的错误,还有助于降低后续维修的成本。缺乏外观和修理标准的定义可能导致电路板在生产过程中出现多种表面问题,如擦伤和小损伤,需要进行修补和修理。虽然这些问题可能不会影响电路板的正常工作,但它们却会对产品的整体外观和市场接受度产生负面影响。

此外,缺乏清晰的修理要求可能会导致不规范的修理方法,从而进一步影响电路板的外观和性能。除了肉眼可见的问题外,这种不明确还可能隐藏一些潜在的风险,这些风险可能对电路板的组装和实际使用中的性能产生负面影响,增加了潜在的故障风险。

因此,通过制定明确的外观和修理标准,普林电路致力于提供高质量、外观完美的电路板,为客户提供可靠的解决方案。

通过多年的积累,普林电路成功打造了一体化的柔性制造服务平台。我们引入了众多经验丰富的专业人才,形成了一个拥有出色综合能力的生产和技术服务团队。

业务范围涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应。通过深度整合资源,我们为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,确保成套产品的可靠质量。我们的产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。

秉承着快速交付的承诺,我们的品质可靠稳定,精益制造确保电路板产品在线管控,而专业服务也赢得了广大客户的高度评价。 普林电路坚持高质量和工艺,推动电子行业的发展,为客户提供可靠、高性能的电路板。

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普林电路对产品质量极为重视,不断进行改进和努力,主要聚焦以下四个方面,以确保持续提升品质水平。

1、完善的质量体系!

我们建立了完善的管理系统,通过并长期运用ISO9001/2008、ISO14001/2004、TS16949/2009、GJB9001B、CE、CQC等国际认证,确保质量的全面管理。我们拥有灵活的生产控制手段,化学实验室专注于检验湿流程药水在各生产阶段的技术参数,而物理实验室则专注于产品可靠性技术参数的刚性控制。

2、精选材料!

我们选用的材料均为行业先进企业认可的品牌,包括板料、PP、铜箔、药水、油墨、金属及各种辅佐材料。通过选择精良材料,我们在产品制造的源头就确保了质量的稳定性、安全性和可靠性。

3、先进的设备保障!

我们采用行业先进企业长期使用的品牌机器。这些设备具有性能稳定、参数准确、效率高、寿命长、故障率低等优点,极大程度地减小了设备对产品质量的可能影响。

4、专业技术的支持!

我们在与客户的合作中积累了丰富的经验,主要服务于一般性电子产品,如汽车、通讯、电脑等。我们采用的是PCB行业通用的技术和普及的工艺,确保了生产工程条件的成熟和稳定。这些经过多年实践积累的宝贵经验,完全确保我们生产出的产品质量能够满足客户的高要求。 HDI电路板的设计支持电子器件小型化,实现更小尺寸的电路板,为轻量、便携电子设备提供理想解决方案。广东高频高速电路板制作

我们不仅提供 PCB 制造,更关注细节。通过细致的检测和质量控制,普林电路保障每块电路板的可靠性。HDI电路板制作

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 HDI电路板制作

电路板产品展示
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