深圳普林电路还开展了SMT加工服务,SMT贴片技术的广泛应用带来了许多好处:
SMTPCB使用小型芯片元件,与传统的穿孔元件相比,极大减少了电子产品的重量和体积。通常情况下,采用SMT贴片技术可将电子产品的质量减少75%,体积减少60%。
SMT贴片元件紧密固定在PCB表面,因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相较于传统THT元件,SMT贴片的焊点缺陷率大幅降低。
SMT贴片技术减少了元件之间引线的影响,减小了寄生电感和寄生电容,从而降低了射频干扰和电磁干扰,具备杰出的高频特性。
SMT更适于自动化生产,减少了维护和准备时间。与传统THT不同,SMT只需一台贴片机,可安装不同类型的电子元件,降低了成本和提高了生产效率。
SMT贴片技术提高了PCB布线密度,减少了面积和孔数,降低了PCB的制造成本。同时,采用SMT技术的组件减少了引线材料,省去了弯曲和修整的步骤,降低了人力和设备成本。这使整体产品的制造成本降低了30%-50%。
深圳普林电路的SMT贴片技术不仅提高了电子产品的性能和可靠性,还降低了生产和维护成本,逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸发展! 普林电路的PCB线路板具有出色的抗震性能,适用于高振动环境下的应用需求。深圳高TgPCB工厂
普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺,为了更好地满足客户的需求,我们引入了先进的生产设备,包括等离子除胶机。
技术特点:
等离子除胶机是一种高度精密的设备,专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层,例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术,将胶层分解为气体,从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂,因此更加环保,同时也更加安全。
使用场景:
等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色,特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层,以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要,因为它确保了电路的可靠性和性能。
成本效益:
等离子除胶机的引入提高了生产效率,减少了废料,降低了制造成本。通过精确控制去胶过程,我们可以减少材料浪费,确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率,提高了生产的可持续性。
普林电路以客户满意度为导向,我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 深圳印刷PCB打样高防尘和防水特性使PCB板适用于户外和恶劣环境中的电子设备。
PCB的性能和可靠性与所选的基板类型密切相关,材料选择对PCB的成功至关重要。普林电路是一家杰出的PCB制造商,为您提供出色的选择。
不同种类的基板材料包括:
1、FR4(阻燃材料):FR4是一种常见的基板材料,它具有符合行业标准的热、电气和机械性能。
2、CEM(复合环氧材料):CEM是FR4的经济型替代品,有多种类型。CEM-1适用于单面板,而CEM-3适用于双面板制造。
3、聚四氟乙烯(PTFE):PTFE,通常应用于高频PCB的制作。它在低温下保持高介电强度,适用于航空航天应用,同时也是一种环保材料。
4、聚酰亚胺:是一种高耐用性的基板材料,适用于恶劣环境下的PCB。它抵抗多种化学物质,以及耐高温,通常应用于FPC。
5、陶瓷:通常应用于高频PCB的制作,耐温、耐热、板材稳定。在先进PCB的设计居多,一般用于航空航天。
选择出色的基板材料需要考虑以下四个主要属性:
1、机械性能:包括剥离强度、弯曲强度和拉伸模量,这些属性决定了材料的机械强度。
2、热性能:了解材料在热暴露后的膨胀速率以及导热系数,这有助于测量传热速率。
3、电气特性:了解基板材料的电气强度对于检查信号完整性和阻抗至关重要。
4、化学性质:了解吸湿性和耐湿性等化学特性,以及材料对化学物质的耐受性。
柔性PCB板在医疗、消费电子、航空航天等领域发挥着关键作用。普林电路致力于提供高质量、高性能的柔性板PCB,打破了传统设计的限制,为客户的创新项目提供了更多可能性。无论您的项目需要柔性连接、空间优化还是可靠性,普林电路的柔性板PCB都是您的理想选择。柔性板PCB的基本信息如下所述:
产品特点:
1、柔韧性:柔性板PCB采用柔性基材,可按照特定形状弯曲和折叠,适应各种设计需求。
2、轻薄:相较于传统刚性PCB,柔性板PCB更轻薄,有助于减小设备体积和重量。
3、高密度布线:其柔性性允许更高密度的电路布线,提供更多的元件安装空间。
产品功能:
1、三维设计:柔性板PCB允许电路在三维空间中自由排列,提供设计灵活性,可满足复杂构形的需求。
2、减震与抗振:柔性板可吸收震动和振动,降低了电子设备在恶劣环境下的损坏风险。
3、可弯曲连接:柔性板PCB常用于连接不同部分的电子设备,如折叠手机和摄像头模块。
产品性能:
1、稳定性:柔性板PCB具备出色的稳定性,能够在温度和湿度变化的情况下维持电路性能。
2、电气性能:它具有良好的电气性能,确保可靠的信号传输和电路效率。 PCB 省能源设计,降低电力消耗。
普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求,我们建立了严格的品质保证体系,确保从客户需求出发,直至产品的交付,每个环节都得到精心管理。
对于特殊要求的产品,我们设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,深入研究潜在的失效模式,并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制,有效预防潜在失效。此外,我们的计量器具均通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。如有需要,我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。
从进料检验、过程控制、终检,到产品审核,我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明(MI)进行审核,对原材料采用进行严格控制。在生产过程中,操作员自我检查,辅以QC的抽检,实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。此外,根据客户需求,我们进行特定项目的定向检验。
审核员抽取部分客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后,产品才能交付。
在普林电路,我们坚守专业和高标准,秉承客户至上的理念,为PCB行业树立榜样。 高频特性使普林电路的PCB电路板成为射频和通信应用的理想选择。微波板PCB生产
普林电路的PCB线路板适用于高速数据传输应用,确保信息传递的稳定性和可靠性。深圳高TgPCB工厂
在PCB(Printed Circuit Board)的生产过程中,锡炉是一个至关重要的设备,用于各项功能性测试,如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而,PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力,以确保产品的稳定性和可靠性。
在PCB在出货前,必须做的一项测试:上锡测试。上锡测试条件:288摄氏度,10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。
锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此,在PCB制造中,热应力必须要测试。此测试可以提前发现:多层PCB中出现分层和微裂纹的几率;多层PCB是否会发生变形等问题。
为了管理热应力,普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性,减少热应力对电路板的不利影响。此外,我们的工程团队精通PCB制造,能够精确控制锡炉的温度曲线,以降低热应力。 深圳高TgPCB工厂