深圳普林电路高度重视产品的可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面杰出的解决方案。我们的设计能力如下:
-线宽:2.5mil
-间距:2.5mil
-过孔:6mil(包括4mil激光孔)
-电路板层数:48层
-BGA间距:0.35mm
-BGA 脚位数:3600PIN
-高速信号传输速率:77GBPS
-交期:6小时内完成HDI工程
-层数:22层的HDI设计
-阶层:14层的多阶HDI设计
在我们的设计流程中,我们严格进行各设计环节的质量保证,每一个项目都配备专业工程师提供个性化的"1对1"服务,并且我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况。 高性能电路板,确保您的设备在极端条件下也能稳定运行。河南高频高速电路板定制
我们的PCB电路板系列包括多个规格型号,适用于各种复杂应用场景。从双层到多层,从刚性到柔性,我们的产品规格型号应有尽有,满足您的不同需求。
产品特点:
高密度布线:先进的制造工艺保证了高密度布线,大幅度地减小了电路板的体积,提高了系统集成度。
优异的热稳定性:在高温环境下依然能够保持稳定性,适用于高性能计算和工控设备。
抗干扰性强:精心设计的层间结构和屏蔽层确保了电路板的抗干扰性,保障了信号传输的可靠性。
可靠性高:严格的质量控制体系和先进的制造工艺确保了产品的可靠性,提高了设备的使用寿命。
产品优势:
技术处于前沿:我们的PCB电路板采用前沿的制造技术,处于行业先进地位。
稳定性高:长期稳定供应,确保生产和研发的连续性。
售后服务:提供出色的售后服务,包括技术支持和问题解决,确保客户的满意度。 手机电路板工厂我们的电路板采用的技术和材料,保证了其高质量和可靠性。
深圳普林电路PCBA事业部现有厂房7000平方米,员工约300人。专注于非消费电子领域的样板小批量到大批量的PCBA制造,如:安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业。
提供精密电路板贴片、焊接,产品测试、老化,包装、发货,芯片程序代烧写,连接器压接,塑料外壳超声波焊接,激光打标、刻字,BGA返修等服务,拥有富士(FUJI)、松下(PANASONIC)、雅马哈(YAMAHA)贴片机,劲拓有/无铅10温区回流炉、有/无铅波峰焊等生产设备,还有全自动PCBA清洗机以及X-RAY、AOI、BGA返修设备等,软硬件配套齐全,能满足客户各种个性化需求。
我们对塞孔深度进行了详细的要求。高质量的塞孔将明显减少组装过程中失败的风险。适当的塞孔深度确保了元件或连接器的可靠插入,从而降低了组装中的不良连接或故障的可能性。这提高了电路板的可靠性和性能。
如果塞孔不满,孔中可能会残留沉金流程中的化学残渣,这可能会导致可焊性等问题,影响焊接质量。此外,孔中还可能会藏有锡珠,而在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,可能导致短路问题,进一步加剧风险。
因此,明确要求塞孔的深度是确保电路板在组装和实际使用中的可靠性和性能的关键步骤。适当的塞孔深度有助于减少潜在的问题风险,确保产品的质量和可靠性。 电路板,让你的设备更稳定,运行更流畅。
在确保杰出品质和准时交货方面,我们的自有工厂发挥了关键作用。我们在每个生产环节都拥有自己的专业团队和设施,从PCB设计到生产制造,我们都拥有完全的控制权。这种细致入微的管理确保了产品品质的高度可靠性。
我们有强大的订单管理系统,它提供了实时的制造信息,让我们可以始终了解采购订单的具体生产阶段。这意味着,无论订单进展如何,我们都能够快速采取行动,迅速解决任何可能影响交货时间的偏差或风险。这种灵活性是我们承诺的一部分,确保我们能够满足客户的要求。
通过自有工厂和高度集成的订单管理,我们能够在产品质量和交货准时性上提供出色的保障。我们将继续不懈努力,以客户满意度为使命,确保您获得高质量产品,准确按时交付。因为对我们来说,您的成功就是我们的成功。 我们的电路板具有出色的兼容性,可以与各种设备和系统无缝连接。工控电路板价格
电路板,让电子设备更耐用,延长使用寿命。河南高频高速电路板定制
普林电路深知PCB(PrintedCircuitBoard)在电子产品中的重要地位。PCB的层数、元器件数量和工艺要求对电子产品的可靠性产生深远影响。因此,对PCB可靠性的要求变得愈发重要,只有高可靠性的PCB才能满足广大客户的不断发展需求。
提高PCB的可靠性水平具有明显的经济效益。尽管在前期生产和管控成本上可能需要投入更多,但高可靠性PCB在后期的维修费用、维护费用和停机损失方面却带来了更大的节约。高可靠性PCB能够大幅度降低电子设备的维修费用,确保设备在运行中更加稳定,减少了因故障而导致的停机时间和损失。
普林电路致力于提供高可靠性的PCB,确保每个PCB都能满足客户的质量和可靠性要求。通过不懈努力,我们帮助客户降低了维修成本,减少了不必要的停机时间,实现了经济效益的优化。 河南高频高速电路板定制