复杂结构焊缝无损检测

SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性，SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器：三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器，以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片，从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正，在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时，对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建，它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分，并获得同样优异的图像。此外，通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动，还可从水平和垂直方向上扩大视场。SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。复杂结构焊缝无损检测

新的多量程X射线纳米级断层扫描系统SKYSCAN2214，能用一台仪器涵盖广阔的物体尺寸和空间分辨率。它为地质材料的三维成像和精确建模开创了当世无双的可能，适合石油和天然气勘探、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件，以及肺部成像或tumour血管化等体外的临床前应用。对于直径达到300mm以上的大型物体，该仪器可对它们内部的微观结构进行扫描和三维无损重建；对于小尺寸的样品，该仪器可达到亚微米级的分辨率。该系统拥有一个“开放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并拥有金刚石窗口。它能配备多四种X射线探测器以实现较大灵活性：适用于大物体的平板探测器，大视场11Mp冷却式CCD探测器，中等视场11Mp冷却式CCD探测器，实现较高空间分辨率的8Mp冷却式CCD探测器。自动可变的采集方式和相位衬度增强，使得能以相对短的扫描时间达到尽可能较好的质量。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。复杂结构焊缝无损检测XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化，避免切片造成的微观结构的改变。

地质、石油和天然气勘探•常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像•测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状•测量矿物相在3D空间的分布•原位动态过程分析聚合物和复合材料•以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构•评估微观结构和孔隙度•量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能•电池和燃料电池的无损3D成像•缺陷量化•正负极极片微观结构分析•电池结构随时间变化的动态扫描生命科学•以真正的亚微米分辨率解析结构，如软组织、骨细胞和牙本质小管等•对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像•对生物样品的高分辨率表征，如植物和昆虫

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。软件使用修正的Feldkamp 多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。

桌面型高能量X射线显微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品，这是台式显微成像设备进行无损检测（NDT）的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合，在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件，直接进行数据收集，先进的图像分析，强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小，简单易操作，几乎无需维护。因此，Skyscan1273运行稳定，性价比极高。检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。山东进口显微CT调试

CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。复杂结构焊缝无损检测

产品介绍MicroCT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT德国布鲁克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析，比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度，以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用microCT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点，我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广阔的应用，可提高片剂开发和生产医疗器械的效率，可以帮助缩短研发的周期，节省大量时间和资金。复杂结构焊缝无损检测