上海新型显微CT

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建数据的多体积图像和彩色编码结构分离同时显示了泡沫泡孔的直径以及开孔泡沫镍支柱的中空特征。像素大小1.0µm泡沫材料在工业上有许多的应用。根据泡沫的材质和结构特性，可以用作隔热或隔音材料，也可以用作保护或过滤装置中的减震结构……XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。1.确定局部结构的厚度2.确定结构间隔以实现空隙网络的可视化3.通过压缩和拉伸台进行原位力学试验4.确定开孔孔隙度和闭孔孔隙度。汽车和电子：检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。上海新型显微CT

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率，高达160keV的X光能量，以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围，光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20kV到100kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。吉林质量显微CT任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。

超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品，具有针对样品和探测器的直观导航和操作，灵活的剪切工具可生成剪切视图，而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域：§原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。Bruker Micro-CT 提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可一直free升级。

先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测，从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队，为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~无外部冷却水或特殊电源，性能不受影响：为当今的生态和经济需求而设计。吉林质量显微CT

对于催化剂和滤膜等多孔介质，XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度，尺寸分布，并确定壁厚。上海新型显微CT

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块，覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面，也可进行测量（坐标测量模块）2.以非破坏性的方式，发现铸件的缺陷，包括气孔预测（孔隙度/夹杂物分析模块）3.根据规范P201和P202进行缺陷分析（孔隙率/夹杂物增强版分析模块）4.用CAD数据、网格数据（.stl）或其他体数据，来比较制造的零件（名义/实际比较模块）5.壁厚分析：对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位（壁厚分析模块）6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构（泡沫结构分析模块）8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数（纤维复合材料分析模块）9.直接基于CT数据，进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试（结构力学模拟模块）10.流动和扩散实验，例如，对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验（运输现象模块）上海新型显微CT