企业商机
显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器各项异性就是在进行平滑处理时各个方向并不相同,就垂直于边界的区域进行平滑处理,保持边界不会变的模糊。江西自动化显微CT推荐咨询

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产品介绍MicroCT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT德国布鲁克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析,比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度,以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用microCT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点,我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广阔的应用,可提高片剂开发和生产医疗器械的效率,可以帮助缩短研发的周期,节省大量时间和资金。吉林自动化显微CT调试Individualobject analysis插件可以将不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征个体会被赋予灰度值。

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地质、石油和天然气勘探•常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像•测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状•测量矿物相在3D空间的分布•原位动态过程分析聚合物和复合材料•以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构•评估微观结构和孔隙度•量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能•电池和燃料电池的无损3D成像•缺陷量化•正负极极片微观结构分析•电池结构随时间变化的动态扫描生命科学•以真正的亚微米分辨率解析结构,如软组织、骨细胞和牙本质小管等•对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像•对生物样品的高分辨率表征,如植物和昆虫

制造业:1.在铸造、机械加工和增材制造过程中,检测下次、分析孔隙度,即使是封闭在内部的结构也可以检测2.对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控。封装:1.检测先进的医疗工具2.检测药品包装3.检测复杂的机电装配。地质学、石油天然气:1.大尺寸地质岩心分析2.测量孔径和渗透率、粒度和形状3.计算矿物相的分布动态过程分析。生命科学:1.对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像2.对法医学和古生物学的样品成像与分析3.动物学和植物学研究中分类与结构分析。和其它的试验台一样,加热和冷却台也不需要任何额外的连接,系统可以自动地识别不同的试验台。

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SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料(从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心)进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验,实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。江西包含什么显微CT推荐咨询

确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。江西自动化显微CT推荐咨询

技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V/50-60Hz。江西自动化显微CT推荐咨询

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高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。孔隙三维分布SKYSCAN1275–Qualityinspecti...

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