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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关,而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽(或展宽)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波长,一般Cu靶为1.54埃K:常数(晶粒近似为球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计对较大300 mm的样品进行扫描、安装和扫描重量不超过5kg的样品、自动化接口。布鲁克XRD衍射仪

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汽车和航空航天:配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子:从过程开发到质量控制,D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选:新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤,对此,D8D具有高通量筛选功能。储能/电池:使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。南京单晶衍射仪检测分析D8D在金属样品检测中,残余奥氏体、残余应力和织构检测是其中小部分,目的在于确保产品完成复合用户需求。

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药物:从药物发现到药物生产,D8D为药品的整个生命周期提供支持,其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学:D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD,哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属:在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分,检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量:从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。

获得的TRIO光路简化了D8ADVANCE的操作,使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用,该系统提供了自动化电动切换功能,可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预,即可在三个光路之间切换:用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何用于毛细管、GID和XRR的平行光束Kα1,2几何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析,其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)。D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射、X射线反射率测量。

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D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求,包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)X射线反射率(XRR)和高分辨XRD(摇摆曲线,倒易空间扫描)环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换:从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮,整个软件尽在掌握。在DIFFRAC.LEPTOS中,进行晶片分析:分析晶片的层厚度和外延层浓度的均匀性。湖北全新XRD衍射仪配件

定性相分析和结构测定 微米应变和微晶尺寸分析 应力和织构分析 粒度和粒度分布测定 微米大小X射线束局部分析。布鲁克XRD衍射仪

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析:掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。布鲁克XRD衍射仪

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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...

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