制造业:1.在铸造、机械加工和增材制造过程中,检测下次、分析孔隙度,即使是封闭在内部的结构也可以检测2.对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控。封装:1.检测先进的医疗工具2.检测药品包装3.检测复杂的机电装配。地质学、石油天然气:1.大尺寸地质岩心分析2.测量孔径和渗透率、粒度和形状3.计算矿物相的分布动态过程分析。生命科学:1.对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像2.对法医学和古生物学的样品成像与分析3.动物学和植物学研究中分类与结构分析。所有测量支持手动设置,确保为难度较大的样本设置参数。在分辨率低于5μm的情况下,扫描时间也在15分钟以内。黑龙江智能化显微CT

在纳米CT图像定量分析的过程中,相信大家都遇到过这样的情况:很难找到一个合适的阈值来分割我们要分析的对象。尤其是对于显微ct扫描样品中的细微结构而言,由于没有足够高的分辨率来表征,高分辨三维X射线显微成像系统造成其灰度要低于正常值,局部高衬度X射线三维扫描衬度降低。这就对我们的阈值选取、个体分割造成了非常大的困难,尤其是动辄几百兆,几个G的三维CT数据。所以在进行阈值分割之前,各种滤波工具就被我们拿来强化对象,弱化背景噪音,以期能够得到一个更准确的结果。浙江布鲁克显微CT检测通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272对样品的细节检测能力(分辨率)高达450纳米。

岩石圈是地球外层具有弹性的坚硬岩石,平均厚度约达100公里。它是万物赖以生存和发展的基础环境,同时,人类的各种活动又不断改变着这个环境。而岩石作为当中基本的组成物质,对其物理、力学等性质的认知是一个漫长、重要的过程。250万年前,人类就开始了利用岩石的历程。从初的石刀,石斧到装饰、建材,人类的生活已与岩石密不可分。通常,组成岩石的矿物颗粒都很小,人们靠肉眼很难准确地辨认里面的矿物并确定岩石的结构,所以很长时间以来,人们对岩石的认识只停留在表面阶段。直到1867年,欧洲科学家把偏光显微镜用于鉴定岩石薄片,才为岩石学研究开拓了新的眼界,这也成为岩石学发展史上的一个转折点。
新品重磅出击!多量程X射线纳米CT系统型号:SKYSCAN2214产地:比利时新型的多量程纳米CT-SkyScan2214完美的解决了样品尺寸多样化与空间分辨率的矛盾,一台设备即可实现从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。创新性的采用几何放大与光纤放大相结合的两级放大模式,使样品在距离光源很大距离的情况下依然获得亚微米级的分辨率,同时还解决了光学透镜二级放大带来的扫描效率低的问题,用户无需再花费几个小时甚至是数十个小时等待一个结果了。SKYSCAN 1273增材制造:增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。

MicroCT作为样品三维结构的较好(极大程度保证完整性的)成像工具,可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状,x射线显微技术在进行定量分析(如孔隙率的计算)时,需要选择一个具有代表性的计算区域,即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言,这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能,可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI,如下图所示,具体细节可参考我们的手册“MN121”和其它的试验台一样,加热和冷却台也不需要任何额外的连接,系统可以自动地识别不同的试验台。浙江布鲁克显微CT检测
由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。黑龙江智能化显微CT
SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273医疗器械和药品包装设计和检测包装对于确保药品能以正确和安全的方式送达患者非常重要。XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测以实现质量控制,确保生产过程中和生产出的产品都能符合要求。1.医疗器械的高通量扫描,以实现质量控制。2.检查比较大尺寸达到20cmx20cmx20cm的药品包装的完整性3.监测和控制内部金属和塑料组件的质量及一致性4.测量内部和外部尺寸,并检测缺陷。黑龙江智能化显微CT
高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。孔隙三维分布SKYSCAN1275–Qualityinspecti...