X射线衍射(XRD)和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面灵敏识别及结构性质测定,包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量(XRR):用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射(HRXRD):用于分析外延生长结构:层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构(择优取向)分析。支持全新技术进行定制,包括高性能X射线源、定制版光学器件、定制版样品台和多模式探测器。浙江布鲁克XRD衍射仪推荐咨询

超薄HfO2薄膜XRR测试引言随着晶体管节点技术的发展,薄膜厚度越来越薄。比如高-栅介电薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在该技术节点的a20范围内。超薄膜的均匀性是制备Hf基栅氧化物的主要工艺难题之一。为了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的测量技术。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。江苏全新XRD衍射仪检测候选材料鉴别(PMI) 为常见,这是因为对其原子结构十分灵敏,而这无法通过元素分析技术实现。

纳米多层薄膜物相随深度变化引言掠入射X射线衍射(GID)是表征薄膜材料的有效手段。通过控制不同的入射角度,进而控制X射线在薄膜中的穿透深度,可以确定薄膜材料的结构随深度变化的信息。实例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID测试由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不只如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。
由于具有出色的适应能力,*使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克***提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同不,然后可以在DIFFRAC.EVA中显示结果。

EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和扫描模式),覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油,而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围,都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术,整合了布鲁克的软件和硬件,可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。UMCy样品台在样品重量和大小方面具有独特的承载能力。浙江布鲁克XRD衍射仪推荐咨询
D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射、X射线反射率测量。浙江布鲁克XRD衍射仪推荐咨询
D8DISCOVER应用范围材料研究残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)XRD可研究材料的结构和物理特性,是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布鲁克推出的、用于材料研究的旗舰款XRD仪器。D8DISCOVER配备了技术超过的组件,可为您带来较好的性能和充分的灵活性,同时让研究人员对材料进行细致入微的表征:定性相分析和结构测定微米应变和微晶尺寸分析应力和织构分析粒度和粒度分布测定使用微米大小的X射线束进行局部XRD分析倒易空间扫描浙江布鲁克XRD衍射仪推荐咨询
D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...