先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测,从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队,为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~汽车和电子:检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。山东布鲁克显微CT调试

MicroCT作为样品三维结构的较好(极大程度保证完整性的)成像工具,可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状,x射线显微技术在进行定量分析(如孔隙率的计算)时,需要选择一个具有代表性的计算区域,即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言,这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能,可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI,如下图所示,具体细节可参考我们的手册“MN121”江苏电子三维模型显微CT哪里好复合材料内子元素的位置和取向,对于优化其整体性能至关重要。

§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。
SKYSCAN2214功能原位试验台SKYSCAN2214拥有高度准确的样品台,支持直径达到300mm和重量达到20kg的物体。空气悬浮式旋转马达能以非常高的准确度准确地旋转样品位置,集成的精密定位平台能保证样品完全对准。SKYSCAN2214拥有一个很大的且使用方便的样品室,方便扫描大型物体和安装可选的试验台。它有足够的空间可供容纳其他设备。布鲁克的材料试验台可以进行较大4400N的压缩试验和较大440N的拉伸试验。所有试验台都能通过系统的旋转台自动联系到一起,而无需任何外接线缆。通过使用所提供的软件,可以设置预定扫描试验。布鲁克的加热台和冷却台可以达到较高+80ºC或较低低于环境温度低30ºC的温度。和其它的试验台一样,加热和冷却台也不需要任何额外的连接,系统可以自动地识别不同的试验台。通过使用加热台和冷却台,可在非环境条件下检测样品,从而评估温度对样品微观结构的影响。SKYSCAN2214与DEBEN试验台可以完全兼容。借助自带的适配器,DEBEN试验台可以很容易地被安装到SKYSCAN2214的旋转台上。显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。

SkyScan2214为油气勘探,复合材料,锂电池,燃料电池,电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体,并为小尺寸和中等尺寸(10cm范围左右)样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描,并提供世界上快的分层重建(InstaRecon®)软件,和获得(许可)的精确的螺旋重建算法,为准确测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源,降低使用成本··多探测器自动切换(多可选4个),可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统,精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm,小像素尺寸优于60nm·对于催化剂和滤膜等多孔介质,XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度,尺寸分布,并确定壁厚。安徽特色服务显微CT哪里好
无外部冷却水或特殊电源,性能不受影响:为当今的生态和经济需求而设计。山东布鲁克显微CT调试
高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?山东布鲁克显微CT调试
技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...