企业商机
显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。内部结构的三维试图可供了解失效机制,为进一步的优化指明方向。航空航天元器件检测

航空航天元器件检测,显微CT

无损显微CT3D-XRM不需要进行切片,染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试,进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质,对X射线吸收非常弱,想获得足够高的对比度,①要求X射线探测器的灵敏程度高,可以识别出微小的信号差异,获取吸收衬度信息。②设备整体精度高,探测器灵敏度高,在吸收衬度之外,还可以利用X射线相位的变化,获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描,一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大,布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器(1100万像素,普通探测器一般为400万像素)+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大,并且在进行二次放大的同时,可以保证成像速度,在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。湖南进口显微CT检测欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。

航空航天元器件检测,显微CT

§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具,可以通过一系列分割、增强和测量功能,对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑,并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能,能够建立任务列表,并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虚拟三维显示环境,功能灵活丰富,能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印,以创建被扫描样品的物理拷贝。

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料(从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心)进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验,实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。通过使用加热台和冷却台,可在非环境条件下检测样品,从而评估温度对样品微观结构的影响。

航空航天元器件检测,显微CT

产品介绍MicroCT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT德国布鲁克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析,比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度,以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用microCT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点,我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广阔的应用,可提高片剂开发和生产医疗器械的效率,可以帮助缩短研发的周期,节省大量时间和资金。和其它的试验台一样,加热和冷却台也不需要任何额外的连接,系统可以自动地识别不同的试验台。安徽显微CT配件

通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272对样品的细节检测能力(分辨率)高达450纳米。航空航天元器件检测

§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。航空航天元器件检测

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技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...

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