企业商机
显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具,可以通过一系列分割、增强和测量功能,对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑,并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能,能够建立任务列表,并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虚拟三维显示环境,功能灵活丰富,能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印,以创建被扫描样品的物理拷贝。地质:测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状、计算矿物相的3D分布、对珍贵样品进行3D数字化、分析动态过程。材料内部结构

材料内部结构,显微CT

桌面型高能量X射线显微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描(Micro-CT)技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品,这是台式显微成像设备进行无损检测(NDT)的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合,在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件,直接进行数据收集,先进的图像分析,强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小,简单易操作,几乎无需维护。因此,Skyscan1273运行稳定,性价比极高。材料内部结构可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。

材料内部结构,显微CT

SKYSCAN1272SampleDimensionsMµm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85µmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD"text-indent:25px">BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。

材料内部结构,显微CT

新的多量程X射线纳米级断层扫描系统SKYSCAN2214,能用一台仪器涵盖广阔的物体尺寸和空间分辨率。它为地质材料的三维成像和精确建模开创了当世无双的可能,适合石油和天然气勘探、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件,以及肺部成像或tumour血管化等体外的临床前应用。对于直径达到300mm以上的大型物体,该仪器可对它们内部的微观结构进行扫描和三维无损重建;对于小尺寸的样品,该仪器可达到亚微米级的分辨率。该系统拥有一个“开放型”的透射式X光源,其光斑尺寸小于0.5微米,并拥有金刚石窗口。它能配备多四种X射线探测器以实现较大灵活性:适用于大物体的平板探测器,大视场11Mp冷却式CCD探测器,中等视场11Mp冷却式CCD探测器,实现较高空间分辨率的8Mp冷却式CCD探测器。自动可变的采集方式和相位衬度增强,使得能以相对短的扫描时间达到尽可能较好的质量。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。高通量和四维断层扫描:将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。材料内部结构

X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。材料内部结构

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石,能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品,消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品,因而能够更快地得到结果,也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。材料内部结构

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技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...

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