SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同,增材制造既能用于经济地生产单件产品原型,也能生产大批量的部件。生产完成后,为了确保生产出的部件性能符合预期,需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。PCBA上元件焊点异常检测

产品介绍MicroCT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT德国布鲁克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析,比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度,以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用microCT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点,我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广阔的应用,可提高片剂开发和生产医疗器械的效率,可以帮助缩短研发的周期,节省大量时间和资金。吉林质量显微CT配件封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53µmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructurestotherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50µmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13µmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue
SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273医疗器械和药品包装设计和检测包装对于确保药品能以正确和安全的方式送达患者非常重要。XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测以实现质量控制,确保生产过程中和生产出的产品都能符合要求。1.医疗器械的高通量扫描,以实现质量控制。2.检查比较大尺寸达到20cmx20cmx20cm的药品包装的完整性3.监测和控制内部金属和塑料组件的质量及一致性4.测量内部和外部尺寸,并检测缺陷。SKYSCAN 1273医疗器械和药品包装:XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测实现质量控制,确保产品符合要求。

§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。XRM根据密度不同来进行区域划分,包括孔隙网络。孔径测量
“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。PCBA上元件焊点异常检测
新品重磅出击!多量程X射线纳米CT系统型号:SKYSCAN2214产地:比利时新型的多量程纳米CT-SkyScan2214完美的解决了样品尺寸多样化与空间分辨率的矛盾,一台设备即可实现从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。创新性的采用几何放大与光纤放大相结合的两级放大模式,使样品在距离光源很大距离的情况下依然获得亚微米级的分辨率,同时还解决了光学透镜二级放大带来的扫描效率低的问题,用户无需再花费几个小时甚至是数十个小时等待一个结果了。PCBA上元件焊点异常检测
技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...