无损显微CT3D-XRM不需要进行切片,染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试,进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质,对X射线吸收非常弱,想获得足够高的对比度,①要求X射线探测器的灵敏程度高,可以识别出微小的信号差异,获取吸收衬度信息。②设备整体精度高,探测器灵敏度高,在吸收衬度之外,还可以利用X射线相位的变化,获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描,一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大,布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器(1100万像素,普通探测器一般为400万像素)+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大,并且在进行二次放大的同时,可以保证成像速度,在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。开孔闭孔

SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。江苏显微CT推荐咨询SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。

SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同,增材制造既能用于经济地生产单件产品原型,也能生产大批量的部件。生产完成后,为了确保生产出的部件性能符合预期,需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件
SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性,SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器:三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器,以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片,从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正,在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时,对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建,它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分,并获得同样优异的图像。此外,通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动,还可从水平和垂直方向上扩大视场。XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墙板等多种材料。它可以分析建筑玻璃和表面处理所用的涂层连续性。

SKYSCAN1272SampleDimensionsMµm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85µmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现。自动化显微CT推荐咨询
XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。开孔闭孔
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高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。孔隙三维分布SKYSCAN1275–Qualityinspecti...