§DataViewer可视化软件通过DavaViewer可灵活查看重构后的图像。可实现逐层动画演示,以重构空间任意一点为中心采用三个正交切片显示,可用鼠标灵活控制。可绕任意轴旋转物体,或以任意方向重新保存图像。可实现扫描过程中(配备相应的样品台)4维展示压缩/拉伸/温度变化产生的影响以及在活的扫描仪中与呼吸和心跳活动的时间相关成像。软件还包括平滑处理,保存矢状面或冠状面差值数据,测量和保存距离及强度曲线。允许当前数据与从新的数据中提取的不同信息进行自动耦合。Bruker Micro-CT 可广泛应用于以下领域:原材料、合成材料、合成材料、其他。吉林新型显微CT调试

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石,能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品,消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品,因而能够更快地得到结果,也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。四川进口显微CT哪里好“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)9.直接基于CT数据,进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试(结构力学模拟模块)10.流动和扩散实验,例如,对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验(运输现象模块)
灵活易用、功能除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用通过使用加热台和冷却台,可在非环境条件下检测样品,从而评估温度对样品微观结构的影响。

特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供,如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。SKYSCAN 1272对于药物:新药开发是个费时费钱的过程,在产品配方阶段即时提供产品内部结构,加快新药上市。上海物体内部结构显微CT推荐咨询
无外部冷却水或特殊电源,性能不受影响:为当今的生态和经济需求而设计。吉林新型显微CT调试
多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米■金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm■创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。■全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析吉林新型显微CT调试
高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。孔隙三维分布SKYSCAN1275–Qualityinspecti...