DDR系统设计过程,以及将实际的设计需求和DDR规范中的主要性能指标相结合,我们以一个实际的设计分析实例来说明,如何在一个DDR系统设计中,解读并使用DDR规范中的参数,应用到实际的系统设计中。某项目中,对DDR系统的功能模块细化框图。在这个系统中,对DDR的设计需求如下。
整个DDR功能模块由四个512MB的DDR芯片组成,选用Micron的DDR存诸芯片MT46V64M8BN-75。每个DDR芯片是8位数据宽度,构成32位宽的2GBDDR存诸单元,地址空间为Add<13..0>,分四个Bank,寻址信号为BA<1..0>。 DDR4参数测试参考解决方案.江苏测量DDR一致性测试

10Gbase-T总线测量为例做简单介绍。
10Gbase-T总线的测量需要按照图7-128来连接各种仪器和测试夹具。
10Gbase-T的输岀跌落/定时抖动/时钟频率要求用实时示波器测试;线性度/功率谱密度 PSD/功率电平要求用频谱分析仪测试;回波损耗要求用网络分析仪测试。
需要自动化测试软件进行各种参数测试,一般这个软件直接装在示波器内置的计算机里。 没有自动测试软件,测试是异常困难和耗时的工作。
测试夹具是测试系统的重要组成部分,测试仪器公司或一些专业的公司会提供工业标准 总线所用的测试夹具。当然也可以自己设计,自己设计时主要关注阻抗匹配、损耗、串扰等 电气参数,以及机械连接方面的连接可靠性和可重复性等可操作性功能。 青海DDR一致性测试规格尺寸扩展 DDR4 和 LPDDR4 合规性测试软件的功能。

DDR数据总线的一致性测试
DQS (源同步时钟)和DQ (数据)的波形参数测试与命令地址总线测试类似,比较简 单,在此不做详细介绍。对于DDR1, DQS是单端信号,可以用单端探头测试;DDR2&3 DQS 则是差分信号,建议用差分探头测试,减小探测难度。DQS和DQ波形包括三态(T特征,以及读数据(Read Burst)、写数据(Write Burst)的DQS和DQ的相对时序特征。在 我们测试时,只是捕获了这样的波形,然后测试出读、写操作时的建立时间和保持时间参数 是不够的,因为数据码型是变化的,猝发长度也是变化的,只测试几个时序参数很难覆盖各 种情况,更难测出差情况。很多工程师花了一周时间去测试DDR,却仍然测不出问题的关 键点就在于此。因此我们应该用眼图的方式去测试DDR的读、写时序,确保反映整体时序情 况并捕获差情况下的波形,比较好能够套用串行数据的分析方法,调用模板帮助判断。
为了针对复杂信号进行更有效的读/写信号分离,现代的示波器还提供了很多高级的信号 分离功能,在DDR测试中常用的有图形区域触发的方法和基于建立/保持时间的触发方法。
图形区域触发是指可以用屏幕上的特定区域(Zone)定义信号触发条件。用 区域触发功能对DDR的读/写信号分离的 一 个例子。用锁存信号DQS信号触发可以看到 两种明显不同的DQS波形, 一 种是读时序的DQS波形,另 一 种是写信号的DQS波形。打 开区域触发功能后,通过在屏幕上的不同区域画不同的方框,就可以把感兴趣区域的DQS 波形保留下来,与之对应的数据线DQ上的波形也就保留下来了。 DDR、DDR2、DDR3、DDR4都有什么区别?

DDR的信号仿真验证
由于DDR芯片都是采用BGA封装,密度很高,且分叉、反射非常严重,因此前期的仿 真是非常必要的。借助仿真软件中专门针对DDR的仿真模型库仿真出的通道损 耗以及信号波形。
仿真出信号波形以后,许多用户需要快速验证仿真出来的波形是否符合DDR相关规 范要求。这时,可以把软件仿真出的DDR的时域波形导入到示波器中的DDR测试软件中 ,并生成相应的一致性测试报告,这样可以保证仿真和测试分析方法的一致,并且 便于在仿真阶段就发现可能的信号违规 DDR3 和 LPDDR3 一致性测试应用软件。江苏测量DDR一致性测试
DDR2/3/4 和 LPDDR2/3 的协议一致性测试和分析工具箱。江苏测量DDR一致性测试
DDR地址、命令总线的一致性测试
DDR的地址、命令总线的信号完整性测试主要测试其波形和时序参数。地址总线An、 命令总线/RAS、/CAS、/WE、/CS需要测试的信号品质主要包括:Vmax (最大电压值);Vmin (小电压值);Overshoot (过冲)和Undershoot (下冲)的持续时间的大值;Slew Rate (斜率);Ringback (回沟)等。还需要测试相对于时钟边沿的Setup Time (建立时间)和Hold Time (保持时间)。建立时间和保持时间的定义如图7.134所示,其中加为建立时间,如为 保持时间,针对DDR400,加和如为0.7ns。
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DDR的信号探测技术 在DDR的信号测试中,还有 一 个要解决的问题是怎么找到相应的测试点进行信号探 测。由于DDR的信号不像PCle、SATA、USB等总线 一 样有标准的连接器,通常都是直接 的BGA颗粒焊接,而且JEDEC对信号规范的定义也都是在内存颗粒的BGA引脚上,这就 使得信号探测成为一个复杂的问题。 比如对于DIMM条的DDR信号质量测试来说,虽然在金手指上测试是方便的找到 测试点的方法,但是测得的信号通常不太准确。原因是DDR总线的速率比较高,而且可能 经过金手指后还有信号的分叉,这就造成金手指上的信号和内存颗粒引脚上的信号形状差异很大。 寻找能够满足您的 DD...