ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。Micro CT材料研究

主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现§对样品的细节检测能力(分辨率)比较高可达:450nm§比较大扫描样品直径:75mm;比较大扫描样品长度:70mm§自动可变扫描几何系统:根据用户设定的放大倍率,仪器可自动优化扫描几何,找到快的测试方案,用短时间,得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源,提供更高的光通量和更好的光束稳定性,完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器,4000x2670像素,大面积、高灵敏度,1:1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器,针对不同样品,可自由选择不同能量,以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品,尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置,并随时保存图像§16位自动进样器(可选),可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描,每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析,面/体绘制软件实现三维可视化,终结果可输出到手机或者平板电脑上(iOSandAndroid),并导出STL文件用于3D打印山东显微CT调试增大的探测器视野和增强的 X 射线灵敏度可将扫描时间缩短两倍。

SKYSCAN2214是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微CT技术领域的先行者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN2214的每个组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。•多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米•金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm•创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。•全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。•支持精确的螺旋扫描重建算法。•近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。
需按下启动按钮即可启动μCT快速桌面解决方案!超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。药品和包装:测量涂层厚度和活性成分分布、测量内外尺寸和检测瑕疵、实现医疗器械的高通量扫描。

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无外部冷却水或特殊电源,性能不受影响:为当今的生态和经济需求而设计。Micro CT材料研究
§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具,可以通过一系列分割、增强和测量功能,对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑,并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能,能够建立任务列表,并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虚拟三维显示环境,功能灵活丰富,能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印,以创建被扫描样品的物理拷贝。Micro CT材料研究
高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。孔隙三维分布SKYSCAN1275–Qualityinspecti...