土壤孔隙微观结构

聚合物和复合材料■以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构■评估微观结构和孔隙度■量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能■电池和燃料电池的无损3D成像■缺陷量化■正负极极片微观结构分析■电池结构随时间变化的动态扫描生命科学■以真正的亚微米分辨率解析结构，如软组织、骨细胞和牙本质小管等■对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像■对生物样品的高分辨率表征，如植物和昆虫如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜纳米级microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。土壤孔隙微观结构

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染，根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。土壤孔隙微观结构Bruker Micro-CT 提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可一直free升级。

特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张，每张大小为146M（12069x12069像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272对样品的细节检测能力（分辨率）高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。

SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化，避免切片造成的微观结构的改变。

特点超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以明显提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。CTAn添加了种子生长函数，从ROI-shrink-wrap插件选择Fill-out模式。纤维取向

SKYSCAN 1272药物：确定压实密度、测量包衣厚度、评估API分布、检测片剂中微型裂隙。土壤孔隙微观结构

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块，覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面，也可进行测量（坐标测量模块）2.以非破坏性的方式，发现铸件的缺陷，包括气孔预测（孔隙度/夹杂物分析模块）3.根据规范P201和P202进行缺陷分析（孔隙率/夹杂物增强版分析模块）4.用CAD数据、网格数据（.stl）或其他体数据，来比较制造的零件（名义/实际比较模块）5.壁厚分析：对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位（壁厚分析模块）6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构（泡沫结构分析模块）8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数（纤维复合材料分析模块）9.直接基于CT数据，进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试（结构力学模拟模块）10.流动和扩散实验，例如，对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验（运输现象模块）土壤孔隙微观结构