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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
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二氧化锆多晶型分析引言二氧化锆化学性质不活泼,且具有高熔点、高电阻率、高折射率和低热膨胀系数等独特的物理化学性质,使它成为重要的耐高温材料、陶瓷绝缘材料和陶瓷遮光剂。其结构主要有三种晶型:单斜相、四方相以及立方相。不同晶体结构对应的物理化学性质有较大区别,X射线衍射是区分二氧化锆晶型的主要手段之一。同时利用先进的Rietveld方法可对二氧化锆多晶型样品进行快速定量分析。实例二氧化锆多晶型定性分析左插图:微量的二氧化锆单斜相右插图:二氧化锆四方相和立方相区分明显在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度进行XRR分析。湖北XRD衍射仪配件

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D8DISCOVER应用范围材料研究残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)XRD可研究材料的结构和物理特性,是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布鲁克推出的、用于材料研究的旗舰款XRD仪器。D8DISCOVER配备了技术超过的组件,可为您带来较好的性能和充分的灵活性,同时让研究人员对材料进行细致入微的表征:定性相分析和结构测定微米应变和微晶尺寸分析应力和织构分析粒度和粒度分布测定使用微米大小的X射线束进行局部XRD分析倒易空间扫描江西BRUKERXRD衍射仪配件在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr辐射进行测量,对钢构件的残余应力进行分析。

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当石墨(002)衍射峰峰形对称性很差时,如图2,样品中可能含有多种不同石墨化度的组分存在(当然,也可能是由于非晶碳或无定形碳的存在。需要对衍射峰进行分峰处理,得到各个子峰的峰位和积分强度值,如图2所示。分别计算各子峰的石墨化度,再利用各子峰的积分强度为权重,归一化样品的石墨化度。图2石墨实验(蓝色数据点)及分峰拟合图谱(红色:拟合图谱,两绿色为单峰拟合结果)石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。

LYNXEYEXE-T具有优于380eV的能量分辨率,着实出色,是市面上性能的荧光过滤器探测器系统。借助它,您可在零强度损失下对由铜辐射激发的铁荧光进行100%过滤,而且无需金属滤波片,因此数据也不会存在伪影,如残余Kß和吸收边。同样,也无需用到会消除强度的二级单色器。布鲁克提供独有的LYNXEYEXE-T探测器保证:交货时保证无坏道!LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探测器的旗舰产品。它是目前市面上一款可采集0D、1D和2D数据的能量色散探测器,适用于所有波长(从Cr到Ag),具有准确的计数率和角分辨率,是所有X射线衍射和散射应用的理想选择。使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直截了当地获取不断变化的储能材料和晶体结构和相位信息。

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对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。D8 DISCOVER配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供更大强度小X射线束,非常适合小范围或小样品的研究。深圳点阵参数精确测量XRD衍射仪哪里好

在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品进行XRR分析,测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。湖北XRD衍射仪配件

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品,因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动:X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm,可用于分析大型块状样品或多个小样品;紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制,Psi倾斜度在-5°到95°之间,可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外,它还具有真空多用途通孔,可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台,将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台,进行非环境分析。另外,它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统,轻松更换样品台。湖北XRD衍射仪配件

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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...

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