企业商机
显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化,避免切片造成的微观结构的改变。Micro CT植物研究

Micro CT植物研究,显微CT

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品,具有针对样品和探测器的直观导航和操作,灵活的剪切工具可生成剪切视图,而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能,只需选择多个关键帧,并在中间自动插值,就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域:§原材料:金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品:电子元器件、工业制造品:金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。福建上海显微CT配件利用XRM使API分布、包衣厚度均匀性和压实密度可视化,从而了解药品的配方和包装。

Micro CT植物研究,显微CT

地质、石油和天然气勘探•常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像•测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状•测量矿物相在3D空间的分布•原位动态过程分析聚合物和复合材料•以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构•评估微观结构和孔隙度•量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能•电池和燃料电池的无损3D成像•缺陷量化•正负极极片微观结构分析•电池结构随时间变化的动态扫描生命科学•以真正的亚微米分辨率解析结构,如软组织、骨细胞和牙本质小管等•对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像•对生物样品的高分辨率表征,如植物和昆虫

超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。快帧率加特别优化的闪烁体,能在不到15秒的超短时间内获得 图像,这适合于时间分辨三维X射线显微成像。

Micro CT植物研究,显微CT

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。高通量和四维断层扫描:将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。Micro CT植物研究

复合材料内子元素的位置和取向,对于优化其整体性能至关重要。Micro CT植物研究

SKYSCAN2214是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微CT技术领域的先行者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN2214的每个组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。•多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米•金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm•创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。•全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。•支持精确的螺旋扫描重建算法。•近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。Micro CT植物研究

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技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...

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