岩石圈是地球外层具有弹性的坚硬岩石,平均厚度约达100公里。它是万物赖以生存和发展的基础环境,同时,人类的各种活动又不断改变着这个环境。而岩石作为当中基本的组成物质,对其物理、力学等性质的认知是一个漫长、重要的过程。250万年前,人类就开始了利用岩石的历程。从初的石刀,石斧到装饰、建材,人类的生活已与岩石密不可分。通常,组成岩石的矿物颗粒都很小,人们靠肉眼很难准确地辨认里面的矿物并确定岩石的结构,所以很长时间以来,人们对岩石的认识只停留在表面阶段。直到1867年,欧洲科学家把偏光显微镜用于鉴定岩石薄片,才为岩石学研究开拓了新的眼界,这也成为岩石学发展史上的一个转折点。由于采用“绿色”X射线技术,SKYSCAN 1275 不存在隐性成本,能够经受来自于时间的考验。胶囊颗粒三维分布

无损显微CT3D-XRM不需要进行切片,染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试,进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质,对X射线吸收非常弱,想获得足够高的对比度,①要求X射线探测器的灵敏程度高,可以识别出微小的信号差异,获取吸收衬度信息。②设备整体精度高,探测器灵敏度高,在吸收衬度之外,还可以利用X射线相位的变化,获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描,一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大,布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器(1100万像素,普通探测器一般为400万像素)+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大,并且在进行二次放大的同时,可以保证成像速度,在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。吉林特殊显微CT调试快帧率加特别优化的闪烁体,能在不到15秒的超短时间内获得 图像,这适合于时间分辨三维X射线显微成像。

SKYSCAN2214应用纤维和复合材料通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。嵌入对象的方向层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析采用原位样品台检测温度和物理性质。
MicroCT作为样品三维结构的较好(极大程度保证完整性的)成像工具,可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状,x射线显微技术在进行定量分析(如孔隙率的计算)时,需要选择一个具有代表性的计算区域,即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言,这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能,可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI,如下图所示,具体细节可参考我们的手册“MN121”很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现。

SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同,增材制造既能用于经济地生产单件产品原型,也能生产大批量的部件。生产完成后,为了确保生产出的部件性能符合预期,需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。胶囊颗粒三维分布
欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。胶囊颗粒三维分布
所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置比较好参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(比较大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用胶囊颗粒三维分布
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高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。孔隙三维分布SKYSCAN1275–Qualityinspecti...