锂电池充放电过程结构变化

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273医疗器械和药品包装设计和检测包装对于确保药品能以正确和安全的方式送达患者非常重要。XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测以实现质量控制，确保生产过程中和生产出的产品都能符合要求。1.医疗器械的高通量扫描，以实现质量控制。2.检查比较大尺寸达到20cmx20cmx20cm的药品包装的完整性3.监测和控制内部金属和塑料组件的质量及一致性4.测量内部和外部尺寸，并检测缺陷。CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。锂电池充放电过程结构变化

ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。计算机断层扫描成像系统医疗器械高通量扫描实现质量控制 检查药品包装的完整性 监测控制内部金属和塑料组件的质量及一致性。

优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性，台式样品腔可容纳高达500mm、直径达300mm的超大样品，在过去，这通常需要使用落地式系统才能实现。◆它还配备了精巧的样品座，能够实现任何尺寸的样品的准确定位。◆SKYSCAN1273强劲的性能，源于其配备的先进的组件：可在高功率情况下运行的（130kV,39W）高能量X射线源，即使面对大◆◆尺寸样品或高密度样品，也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大，能够提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此，该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。◆即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。◆SKYSCAN1273具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN„1273在寸土寸金的实验室中占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。◆它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品，具有针对样品和探测器的直观导航和操作，灵活的剪切工具可生成剪切视图，而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域：§原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。单次扫描比较高可获得2000张，每张大小为146M（12069 x 12069像素）的超清无损切片。

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块，覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面，也可进行测量（坐标测量模块）2.以非破坏性的方式，发现铸件的缺陷，包括气孔预测（孔隙度/夹杂物分析模块）3.根据规范P201和P202进行缺陷分析（孔隙率/夹杂物增强版分析模块）4.用CAD数据、网格数据（.stl）或其他体数据，来比较制造的零件（名义/实际比较模块）5.壁厚分析：对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位（壁厚分析模块）6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构（泡沫结构分析模块）8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数（纤维复合材料分析模块）9.直接基于CT数据，进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试（结构力学模拟模块）10.流动和扩散实验，例如，对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验（运输现象模块）封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。药物有效成分分布

增大的探测器视野和增强的 X 射线灵敏度可将扫描时间缩短两倍。锂电池充放电过程结构变化

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制，获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制（多种采集策略可选），以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制（通过样品台的自由度），以及样品腔内光学相机的控制，以便于将样品调整至比较好位置，并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。锂电池充放电过程结构变化

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