汽车和航空航天:配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子:从过程开发到质量控制,D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选:新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤,对此,D8D具有高通量筛选功能。储能/电池:使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析。江苏购买XRD衍射仪检测

蒙脱石散及杂质的鉴定引言蒙脱石散常见的用于用于成人及儿童急、慢性腹泻的药物。蒙脱石散的主要成分为层状结构的粘土矿物蒙脱石。根据中国药典,蒙脱石散的鉴别和杂质含量的分析的主要手段为XRD。不论在何种应用场合,它都是您的推荐探测器:高的计数率、动态范围和能量分辨率。布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976c)整个角度范围内的准直保证。D8衍射仪系列平台的D8ADVANCE,是所有X射线粉末衍射和散射应用的理想之选,如:典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)上海购买XRD衍射仪单价LYNXEYE XE-T主要用于0D、1D和2D数据采集,具有始终有效的出色能量鉴别能力,同时不会损失二级单色器信号。

对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。
那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]:式中:0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距,nm;0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距,nm。为实际石墨试样(002)晶面间距,nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位,需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范,用硅作为内标物,加入待测石墨样品中,在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。

X射线反射率测定引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一种表面表征技术,是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点:1无损检测2对样品的结晶状态没有要求,不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差PATHFINDERPlus光学器件有一个确保测得强度的线性的自动吸收器,并可在以下之间切换:电动狭缝,分光晶体。上海布鲁克XRD衍射仪共同合作
从过程开发到质量控制,D8 DISCOVER可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。江苏购买XRD衍射仪检测
XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关,而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽(或展宽)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波长,一般Cu靶为1.54埃K:常数(晶粒近似为球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计江苏购买XRD衍射仪检测
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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...