BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。Individualobject analysis插件可以将不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征个体会被赋予灰度值。安徽智能化显微CT近期价格

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品,具有针对样品和探测器的直观导航和操作,灵活的剪切工具可生成剪切视图,而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能,只需选择多个关键帧,并在中间自动插值,就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域:§原材料:金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品:电子元器件、工业制造品:金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。安徽BRUKER显微CT创新服务SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同,增材制造既能用于经济地生产单件产品原型,也能生产大批量的部件。生产完成后,为了确保生产出的部件性能符合预期,需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.
SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石,能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品,消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品,因而能够更快地得到结果,也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。布鲁克的加热台和冷却台可以达到比较高+80ºC或比较低低于环境温度低30ºC的温度。

局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析,以一定半径内的灰度梯度的计算为基础,可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片,垂直的小梁以红色显示,而水平支撑小梁以蓝色显示,节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域(VOI)。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI,在许多应用中非常有用的,例如,在进行胚胎细胞的分割(图像C)时不误选具有相似密度的其他软组织。SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时:嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。江苏特色服务显微CT共同合作
检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。安徽智能化显微CT近期价格
聚合物和复合材料■以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构■评估微观结构和孔隙度■量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能■电池和燃料电池的无损3D成像■缺陷量化■正负极极片微观结构分析■电池结构随时间变化的动态扫描生命科学■以真正的亚微米分辨率解析结构,如软组织、骨细胞和牙本质小管等■对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像■对生物样品的高分辨率表征,如植物和昆虫如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜纳米级microCT报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。安徽智能化显微CT近期价格
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技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...