实际上,由于液体介质的折射率相比空气介质更接近曝光透镜镜片材料的折射率,等效地加大了透镜口径尺寸与数值孔径(NA),同时可以 ***提高焦深(DOF)和曝光工艺的宽容度(EL),浸没式光 刻 技 术 正 是 利 用 这 个 原 理 来 提 高 其 分 辨率。世界三 大光刻机 生产商ASML,Niko...
早在80年代,极紫外光刻技术就已经开始理论的研究和初步的实 验,该技术 的光源是波 长 为11~14 nm的极端远紫外光,其原理主要是利用曝光光源极短的波长达到提高光刻技术分辨率的目的。由于所有的光学材料对该波长的光有强烈的吸收,所以只能采取反射式的光路。EUV系统主要由四部分组成,即反射式投影曝光系统、反射式光刻掩模版、极紫外光源系统和能用于极紫外的光刻涂层。其主要成像原理是光波波长为10~14nm的极端远紫外光波经过周期性多层膜反射镜投射到反射式掩模版上,通过反射式掩模版反射出的极紫外光波再通过由多面反射镜组成的缩小投影系统,将反射式掩模版上的集成电路几何图形投影成像到硅片表面的光刻胶中,形成集成电路制造所需要的光刻图形。但是同时引入了衍射效应,降低了分辨率。1970后适用,但是其最大分辨率为2~4μm。江苏购买光刻系统五星服务
EUV光刻采用波长为10-14纳米的极紫外光作为光源,可使曝光波长一下子降到13.5nm,它能够把光刻技术扩展到32nm以下的特征尺寸。根据瑞利公式(分辨率=k1·λ/NA),这么短的波长可以提供极高的光刻分辨率。换个角度讲,使用193i与EUV光刻机曝同一个图形,EUV的工艺的k1因子要比193i大。k1越大对应的光刻工艺就越容易;k1的极限是0.25,小于0.25的光刻工艺是不可能的。从32nm半周期节点开始(对应20nm逻辑节点),即使使用1.35NA的193nm浸没式光刻机,k1因子也小于0.25。一次曝光无法分辨32nm半周期的图形,必须使用双重光刻技术。使用0.32NA的EUV光刻,即使是11nm半周期的图形,k1仍然可以大于0.25。吴江区本地光刻系统量大从优当前先进的EUV光刻系统已实现2nm制程芯片量,应用于微纳器件加工、芯片制造等领域。
b、坚膜,以提高光刻胶在离子注入或刻蚀中保护下表面的能力;c、进一步增强光刻胶与硅片表面之间的黏附性;d、进一步减少驻波效应(Standing Wave Effect)。常见问题:a、烘烤不足(Underbake)。减弱光刻胶的强度(抗刻蚀能力和离子注入中的阻挡能力);降低***填充能力(Gapfill Capability for the needle hole);降低与基底的黏附能力。b、烘烤过度(Overbake)。引起光刻胶的流动,使图形精度降低,分辨率变差。另外还可以用深紫外线(DUV,Deep Ultra-Violet)坚膜。使正性光刻胶树脂发生交联形成一层薄的表面硬壳,增加光刻胶的热稳定性。在后面的等离子刻蚀和离子注入(125~200C)工艺中减少因光刻胶高温流动而引起分辨率的降低。
集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展,光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2~3个数量级(从毫米级到亚微米级),已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。光刻技术是指在光照作用下,借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。其主要过程为:首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面,引起曝光区域的光刻胶发生化学反应;再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶,后者称负性光刻胶),使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上;***利用刻蚀技术将图形转移到基片上。方法:真空热板,85~120C,30~60秒;
所有实际电子束曝光、显影后图形的边缘要往外扩展,这就是所谓的“电子束邻近效应。同时,半导体基片上如果有绝缘的介质膜,电子通过它时也会产生一定量的电荷积累,这些积累的电荷同样会排斥后续曝光的电子,产生偏移,而不导电的绝缘体(如玻璃片)肯定不能采用电子束曝光。还有空间交变磁场、实验室温度变化等都会引起电子束曝光产生“漂移”现象。因此,即使拥有2nm电子束斑的曝 光 系统,要曝光出50nm以下的图形结构也不容易。麻省理工学院(MIT)已经采用的电子束光刻技术分辨率将推进到9nm。电子束直写光刻可以不需要方法:a、气相成底膜的热板涂底。HMDS蒸气淀积,200~250C,30秒钟;南通购买光刻系统批量定制
下一代技术如纳米压印和定向自组装正在研发中 [6]。江苏购买光刻系统五星服务
英特尔高级研究员兼技术和制造部先进光刻技术总监YanBorodovsky在去年说过“针对未来的IC设计,我认为正确的方向是具有互补性的光刻技术。193纳米光刻是当前能力**强且**成熟的技术,能够满足精确度和成本要求,但缺点是分辨率低。利用一种新技术作为193纳米光刻的补充,可能是在成本、性能以及精确度方面的比较好解决方案。补充技术可以是EUV或电子束光刻。” [3]现阶段很多公司也在推动纳米压印、无掩膜光刻或一种被称为自组装的新兴技术。但是EUV光刻仍然被认为是下一代CPU的比较好工艺。江苏购买光刻系统五星服务
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