激光气化切割
在激光气化切割过程中,材料在割缝处发生气化,此情况下需要非常高的激光功率。
为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上,材料的厚度一定不要有效超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。
该加工不能用于,象木材和某些陶瓷等,那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外,这些材料通常要达到更厚的切口。
——在激光气化切割中,比较好光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。
——激光功率和气化热对比较好焦点位置只有一定的影响。
激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力。温州正规激光精密加工怎么联系
激光精密加工是一种先进的加工技术,它主要利用高效激光对材料进行雕刻和切割,主要的设备包括电脑和激光切割(雕刻)机,使用激光切割和雕刻的过程非常的简单,就如同使用电脑和打印机在纸张上进行打印,在利用多种图形处理软件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)进行图形设计之后,将图形传输到激光切割(雕刻)机,激光切割(雕刻)机就可以将图形轻松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照设计的要求进行边缘切割。激光精密加工相对来说使用起来非常的快捷有效,能够有效缩短用工时间,提高工作效率。 海曙区激光精密加工激光加工的具体应用有哪些?
用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
激光精密加工的主要特点:
适用范围广:激光精密加工的对象范围很宽,包括几乎所有的金属材料和非金属材料;适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。而电解加工只能加工导电材料,光化学加工只适用于易腐蚀材料,等离子加工难以加工某些高熔点的材料。
精确细致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。 激光精密加工适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。
有效、稳定、可靠、廉价的激光器是精密加工推广应用的前提,激光精密加工的发展趋势之一就是加工系统小型化。近年来,二极管泵浦激光器发展十分迅速,它具有转换效率高、工作稳定性好、光束质量好、体积小等一系列优点,很有可能成为下一代激光精密加工的主要激光器。加工系统集成化是激光精密加工发展的又一重要趋势。将各种材料的激光精密加工工艺系统化、完善化;开发用户界面友好、适合激光精密加工的专门用的控制软件,并且辅之以相应的工艺数据库;将控制、工艺和激光器相结合,实现光、机、电、材料加工一体化,是激光精密加工发展的必然趋势 激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。宁波口碑好激光精密加工怎么联系
激光精密加工的对象范围很宽。温州正规激光精密加工怎么联系
激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调,精度可达0.01%一0.002%,比传统方法的精度和效率高,成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜,制造误差达上15一20%,只有对之进行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工时对邻近的元件热影响极小,不产生污染,又易于用计算机控制,因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上,将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量,把数据传送给计算机,计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻,直至阻值达到设定值,同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。温州正规激光精密加工怎么联系
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激光精密加工由于其独特的优点,已成功地应用于微、小型零件焊接中。高功率CO2及高功率YAG激光器的出现,开辟了激光焊接的新领域。获得了以小孔效应为理论基础的深熔接,在机械、汽车、钢铁等工业部门获得了日益宽泛的应用。与其它焊接技术比较,激光焊接的主要优点是:激光焊接速度快、深度大、变形小。能在室温或特殊的条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。细节决定成败,激光加工注重每个细节。十堰激光精密加工方法激光精密加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极...