普陀区质量导电胶报价表

按照导电胶中基料的化学类型又将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。无机导电胶耐高温性能好，但对金属的粘接性能差，主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶等。应用**广的是环氧树脂导电胶。按照基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。导电胶在固化后仍保持一定的柔韧性，能够适应不同材料的热膨胀。普陀区质量导电胶报价表

导电胶粘剂（Electrically Conductive Adhesive）是以环氧树脂等合成树脂为基体，添加银粉、铜粉等导电填料制成的填充型胶粘剂，兼具导电与粘接功能。其导电机理基于导电粒子接触及量子隧道效应，固化后形成导电通路。产品按导电粒子可分为银系、铜系、炭系等类型，按固化工艺分为热熔型、溶剂型等，其中银系应用**广 [1] [7]。主要应用于微电子封装、印刷电路板制造、电子元件粘接，可替代高温焊接工艺。在医疗设备中用于电极与皮肤的导电连接 [4] [8-9]。组分包含基体树脂、导电填料（银粉比较好含量65%-85%）、固化剂及偶联剂等助剂，导电填料粒径通常控制在3微米以下 [7] [10]。金山区定制导电胶图片用于IC芯片粘接、LED封装等，可替代铅锡焊料，满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。

导电胶水是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，由树脂基体和导电粒子（如银粉、铜粉）构成，通过低温固化实现电子元件的导电连接。根据导电方向分为各向同性（ICA）和各向异性（ACA）导电胶水，固化方式包含常温、加热、紫外光等多种类型 [1-2]。该胶水主要应用于液晶显示屏、集成电路芯片、印刷线路板等电子元件的封装，逐步替代传统锡焊以避免高温损伤和铅污染 [1]。在新能源汽车电池模组、半导体封装、可穿戴医疗设备等领域承担电芯连接、信号传输等关键功能 [3-4]。

高导电橡胶是以硅胶、氟橡胶等为基体，通过添加镀银玻璃粉、银粉等导电填料制成的功能材料，其体积电阻率可≤0.001Ω.cm [8]。采用双组份硅胶与导电材料按100:200-600重量份混合，经挤出机在100-250℃成型及100-200℃热处理固化，含铂化物催化剂和硅烷化合物交联剂。具有柔软性、耐高低温及抗压缩变形特性，拉断伸长率≥70% [1] [3]。该材料主要用于电子设备电磁屏蔽，通过导电垫片实现外壳与电路导通，屏蔽性能随体电阻降低而增强，在20M-20GHz频率范围内屏蔽效能可达90 dB-120dB [4] [11]。耐化学性：对某些化学物质具有良好的抵抗能力。

银粉的比较大加入量约为85%（质量），银粉加入量低于比较好量（约65%)时导电性明显降低，而粘接强度较高。碳（石墨）的导电性相当小，远不如金和银。其他可用的金属填料是镍铝和铜，其中每种金属都有特殊的氧化问题。因此，与球状金属粒子相比，很难形成粒子与粒子的接触。遗憾的是，银粉表面的硬脂酸盐涂层在高温下释放气体，污染关键部件，例如在微电子应用中。有的银粉没有涂层，也就不释放气体产物。铜和铝形成氧化膜，因阻碍了粒子与粒子接触而降低了导电性。耐温性：一些导电胶能够在高温或低温环境下保持稳定的性能。杨浦区选择导电胶图片

使用导电胶可以简化生产工艺，提高生产效率，降低成本。普陀区质量导电胶报价表

国内主要生产单位包括烟台德邦科技、金属研究所等 [3] [6]。技术发展方向包括开发室温固化高导电胶、柔性导电胶及生物相容性导电胶，银包铜核壳粒子填料和UV-热双固化技术成为研究热点 [5] [9-10]。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。普陀区质量导电胶报价表

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