在IGBT清洗过程中,清洗剂的化学反应机理较为复杂,且与是否会腐蚀IGBT芯片紧密相关。IGBT清洗剂中的溶剂通常是化学反应的基础参与者。以常见的有机溶剂为例,它主要通过物理溶解作用去除油污等有机污渍,一般不涉及化学反应。然而,当清洗剂中含有酸性或碱性成分时,化学反应就会变得活跃。对于酸性清洗剂,其中的酸性物质(如有机酸或无机酸)能与IGBT模块表面的金属氧化物发生中和反应。例如,当模块表面因长期使用产生铜氧化物等污渍时,酸性清洗剂中的氢离子会与金属氧化物中的氧离子结合,生成水和可溶性金属盐。这些可溶性盐可随清洗液被带走,从而达到清洗目的。但如果酸性过强或清洗时间过长,酸性物质可能会继续与IGBT芯片的金属引脚或其他金属部件反应,导致芯片腐蚀,影响其电气性能。碱性清洗剂则通过皂化反应去除油污。碱性成分与油脂中的脂肪酸发生反应,生成肥皂和甘油。肥皂具有良好的乳化性,能使油污分散在清洗液中。在正常情况下,碱性清洗剂对IGBT芯片的腐蚀性相对较弱,但如果清洗后未彻底漂洗干净,残留的碱性物质在一定条件下可能会与芯片的某些金属成分发生反应,产生腐蚀隐患。此外,清洗剂中的缓蚀剂能在IGBT芯片表面形成一层保护膜。 经多品牌适配测试,我们的清洗剂兼容性强,适用范围广。山东浓缩型水基功率电子清洗剂供应商
在IGBT模块清洗过程中,清洗剂的酸碱度是影响清洗后模块电气性能的关键因素之一。酸性IGBT清洗剂在清洗后,若有残留,可能会对模块电气性能造成负面影响。酸性物质具有腐蚀性,会与IGBT模块中的金属部件发生化学反应。例如,可能腐蚀金属引脚,导致引脚表面氧化、生锈,使引脚与电路板之间的接触电阻增大。这会影响电流传输的稳定性,导致模块的导通电阻增加,进而使IGBT模块在工作时发热加剧,降低其电气性能和可靠性。此外,酸性残留还可能侵蚀模块内部的绝缘材料,破坏其绝缘性能,引发漏电等安全隐患,严重时甚至可能导致模块短路损坏。碱性IGBT清洗剂同样会对电气性能产生作用。虽然碱性清洗剂通常腐蚀性相对较弱,但如果清洗后未彻底漂洗干净,残留的碱性物质在一定条件下会吸收空气中的水分,形成碱性电解液。这种电解液可能会在模块内部的金属线路之间发生电解反应,导致金属线路腐蚀,影响电气连接的稳定性。而且,碱性物质可能会改变绝缘材料的化学结构,使其绝缘性能下降,增加漏电风险。长期积累下来,会降低IGBT模块的使用寿命和电气性能。综上所述,无论是酸性还是碱性的IGBT清洗剂,在清洗后都需要确保彻底去除残留,以保障IGBT模块的电气性能不受损害。 安徽中性功率电子清洗剂配方提供定制化清洗方案,满足不同客户个性化需求。
在IGBT清洗过程中,清洗设备的超声频率与清洗剂的清洗效率密切相关,合理匹配能明显提升清洗效果。超声清洗的原理基于超声振动产生的空化效应。当超声波作用于清洗剂时,会在液体中产生无数微小气泡,这些气泡在超声波的作用下迅速生长、膨胀,然后突然破裂,产生强大的冲击力,帮助清洗剂剥离IGBT模块表面的污渍。对于不同类型的污渍,需要不同频率的超声波来实现比较好清洗效果。例如,对于附着在IGBT模块表面的细小颗粒污渍,高频超声波(通常200kHz以上)更为有效。高频超声产生的气泡较小,破裂时产生的冲击力更集中,能够深入细微缝隙,将微小颗粒污渍震落。而对于较厚的油污层,低频超声波(20-50kHz)则更具优势。低频超声产生的气泡较大,破裂时释放的能量更强,能有效乳化和分散油污,使其更容易被清洗剂溶解。清洗剂的成分也会影响超声频率的选择。含有易挥发成分的清洗剂,过高频率的超声可能加速其挥发,降低清洗效果,此时应选择相对较低的频率。相反,对于成分稳定、清洗活性强的清洗剂,可以根据污渍类型灵活选择合适的超声频率。此外,清洗设备的功率也与超声频率相互关联。在选择超声频率时,需要综合考虑设备功率,确保两者协调。
从原理上看,质量的功率电子清洗剂通常具备良好的溶解性。高温锡膏助焊剂残留主要由松香、活性剂等成分组成,功率电子清洗剂中的有效成分能够与这些残留物质发生作用,将其溶解并分散。例如,一些含有特殊有机溶剂的清洗剂,对松香类物质有较强的溶解能力,能有效去除助焊剂残留。不过,在清洗过程中需要注意一些问题。IGBT焊接芯片较为精密,清洗剂的腐蚀性必须严格控制。若清洗剂腐蚀性过强,可能会腐蚀芯片引脚、焊点等关键部位,导致电气连接不良或芯片损坏。所以,在选择功率电子清洗剂时,要确保其对芯片材质无腐蚀。另外,清洗方式也很重要。可以采用浸泡或超声波辅助清洗的方式,提高清洗效率。但浸泡时间不宜过长,避免清洗剂长时间接触芯片造成潜在损害。超声波清洗时,要控制好功率和时间,防止因过度震动对芯片造成物理损伤。 针对 Micro LED 基板,深度清洁,提升显示效果超 20%。
IGBT 功率模块清洁后若残留超标,原因集中在清洗剂、清洗工艺和环境因素三方面。清洗剂选择不当,与模块污垢不匹配,无法有效溶解污垢,就会残留超标;质量差的清洗剂杂质多、有效成分少,同样影响清洗效果。清洗工艺上,清洗时间短,清洗剂来不及充分作用,污垢难以除净;温度不适宜,不管是过高让清洗剂过早挥发分解,还是过低降低其活性,都会导致清洗不彻底;清洗方式若不合理,像简单擦拭无法深入缝隙,也会造成残留超标。环境因素方面,清洗环境要是不洁净,灰尘、油污会再次附着在模块表面;干燥环境湿度大,水溶性污垢会重新溶解,导致残留超标。经过严苛高低温测试,功率电子清洗剂在极端环境下性能依旧稳定可靠。佛山分立器件功率电子清洗剂代加工
创新温和配方,在高效清洁的同时,对 IGBT 模块无腐蚀,安全可靠。山东浓缩型水基功率电子清洗剂供应商
DBC基板铜面氧化发黑(主要成分为CuO、Cu₂O),传统柠檬酸处理通过酸性蚀刻(pH2-3)溶解氧化层(反应生成可溶性铜盐),同时活化铜面。pH中性清洗剂能否替代,需结合其成分与作用机制判断。中性清洗剂(pH6-8)若只是含表面活性剂,只能去除油污等有机杂质,无法溶解铜氧化层,无法替代柠檬酸。但部分特制中性清洗剂添加螯合剂(如EDTA、氨基羧酸),可通过络合作用与铜离子结合,逐步剥离氧化层,同时含缓蚀剂(如苯并三氮唑)保护基底铜材。不过,其氧化层去除效率低于柠檬酸:柠檬酸处理3-5分钟可彻底去除发黑层,中性螯合型清洗剂需15-20分钟,且对厚氧化层(>5μm)效果有限。此外,柠檬酸处理后铜面形成均匀微观粗糙面(μm),利于后续焊接键合;中性清洗剂处理后铜面更光滑,可能影响结合力。因此,只是轻度氧化(发黑层薄)且需避免酸性腐蚀时,特制中性清洗剂可部分替代;重度氧化或对处理效率、后续结合力要求高时,仍需传统柠檬酸处理。 山东浓缩型水基功率电子清洗剂供应商